无氧铜(oxygen-free copper)根据含氧量和杂质含量,无氧铜又分为一号和二号无氧铜。一号无氧铜纯度达到99.97%,氧含量不大于0.003%,杂质总含量不大于0.03%;二号无氧铜纯度达到99.95%,氧含量不大于0.005%,杂质总含量不大于0.05%。无氧铜无氢脆现象,导电率高,加工性能和焊接性能、耐蚀性能和低温性能均好。各国对于含氧量的标准也不完全相同,存在一定的差异。无氧铜牌号:C1100 T2 C1020
无氧铜的熔炼
熔炼无氧铜时炉内熔池表面上覆盖的木炭层厚度,应该比熔炼普通纯铜时加倍,并需要及时更新木炭。木炭覆盖尽管有许多优点,例如保温、隔绝空气和还原作用,然而它同时存在一定的缺点。例如木炭容易吸附潮湿空气,甚至直接吸收水分,从而成为可能使铜液大量吸收氢的渠道。木炭或一氧i化碳对氧化亚铜具有还原作用,但对于氢则完全无能为力。因此,木炭在加入炉内之前,应该进行仔细挑选和煅烧。
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无氧铜的熔炼:在熔炼、转注、保温以及整个铸造过程中,对熔体采取全i面的保护是无氧铜生产的必要条件。许多现代化的无氧铜熔炼铸造生产线,不仅熔炼,包括炉料的干燥预热、转注流槽、浇注室等都采取了全i面的保护。现代化的大型无氧铜生产线,有些是以发生炉煤气作为保护性气体,而煤气发生炉则大都以天然i气为原料。
铜具有高的电导率和热导率、良好的可焊性、优良的塑性和延展性、极i好的冷加工性能且无磁性,而弥散无氧铜又克服了退火后屈服强度较低和高温下抗蠕变差的缺点,具有高温、高强度和高热导率的特性,受到电子材料专i家的高度重视。铜及其合金已在电子工业中得到广泛应用,在真空电子器件中,无氧铜已居该领域中七大结构材料中用量之i首。
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