半球形封头是指由半个球壳及直边（圆筒短节）构成的封头。球壳的曲率半径处处相等，受力均匀。与其他封头相比，半球形封头在承受相同内压时，所需要的壁厚非常小。在球壳与相同厚度圆筒的连接处，因曲率半径变化引起的边缘应力仅为圆筒总体薄膜应力的3.1%，可忽略。所以半球形封头力学性能非常好，所用材料非常节省。但由于制造困难，一般除用于压力较 高、直径较大的压力容器外，其他容器较少采用。热施压成形工艺大型封头旋压成形，按成形温度区分，有冷旋压（常温）、温旋压（<120℃）和热旋压（>800℃）三种。

      对于大型封头的加工国内过去大多采用热冲压成形工艺。需要有大功率、大吨位的压力机和相应的上、下冲压模具。要制作一个大型封头冲压模具价格很高，加工周期长，重量达几十吨，需配备大吨位起吊行车，运输也不方便，并且利用率低，故大型封头的加工成本很高，显然，这是热冲压制造大型中等厚度封头的主要缺点之一。生产这类中等厚度的封头，在设备制作能力范围内，各种规格的椭圆形、碟形等多种形状的封头，都不需要冲压模具，可降低成本，克服了上述热冲压成形的缺点。因此其加工费用比热冲压低，是其主要优点之一。上述大型封头，就是用热旋压机加工成形的，现将其成形工艺介绍如下。

      球形封头是被两个曲面所限定的物体，等分壳体各点厚度的曲面称为壳体的中面，中面是回转曲面的壳体称为回转壳体，而回转曲面则是一条平面曲线绕同平面的一根轴旋转而成的曲面，并称这条平面曲线为该回转曲面的母线。回转壳体尤其是回转薄壳的几何形状通常根据中面母线来描述

      球形封头由于受力较好，加工较易，因此被广泛应用于化工、轻工、石油及制药等行业的中低压容器。人们通常认为椭圆封头是由半个椭圆壳和一段直边圆筒组成的，椭圆封头制造时封头展开面积就是根据这一假设推导计算的。