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不允许在Socket底面PAD上打过孔，如果无法避免，应该把孔打在PAD的边缘，远离连接点位置0.4mm以上，且必须要求用金属填满，保证整个接触PAD的表面都是导通的。MIPI差分阻抗线对需要满足阻抗值100±10ohm的要求，且MIPI走线要等长、等间距并有较大面积的参考地平面。广州电路板制作生产

FPC工艺材质有两种可以选择

COB项目头部ACF压焊：表面处理方式为化金，基材18um无胶压延铜，Au≥0.03um，Ni≥0.5um金面平滑光亮；CSP项目头部贴片：表面处理方式为化金，基材可选(18um无胶压延铜,18um有胶压延铜,13um电解铜)，Au≥0.03um，Ni≥2.54um金面平滑光亮。

COF工艺：表面处理方式为沉镍钯金，基材可选（13um、18um无胶和有胶压延铜，13um、18um无胶和有胶电解铜），8um≥镍厚≥4um，0.15um≥钯厚≥0.08um，0.15um≥金厚≥0.08um。广州电路板制作生产

电磁膜型号

除客户型号外，需选用柔韧性较好的PC5600或PC5900。叠层结构：跟FPC供应商确认的叠层结构，需要满足客户要求的FPC厚度，得到客户确认后，叠层的材质不能私自更改，若要变动材质，需要得到客户的认可。广州电路板制作生产

作为传统的PCBA加工厂商，如何在中国芯的浪潮当中，搭上顺风车，成为每一位企业家必须深入思考的问题。PCBA加工由于其产业成熟配套完备，使得中国具有得天独厚的制造优势。但随着人工成本的攀升，东南亚制造市场的不断完善，相当一部分的订单将转移到国外去。广州电路板制作生产

留存在国内的PCBA加工产业布局，势必向方向发展。所以，PCBA加工厂商必须不断提升内部制程能力，向技术进行密集布局和发展。部分厂商已经转型向IC封测等技术。随着国内IC厂商的不断崛起及需求扩大，对于IC制造制程的需求也进行井。广州电路板制作生产

卡脖子的IC制造得到突破的时候，全世界PCBA产业布局将发生根本性变革。根据易观数据的统计发现，中国半导体行业涌入的资金规模将超过5000亿元，中国制造的优势将从以前的低成本逐步转向制造，从而使得我们有能力输出更多高质量的制造产品，这也使得走向PCBA加工制造的厂家在未来的浪潮中获得。广州电路板制作生产

在贴片加工中危害元器件挪动的缘故

将表层拼装好的元器件高精密地安裝到PCB的确定座位是***T贴片加工的首要目地。但在生产的环节中，也会产生一些问题，进而危害贴片的品质，在其中较为常用的就会有元器件偏移的问题。广州电路板制作生产

对于实际缘故解决：

因为在电焊时，元器件表明飘浮情况。假如必须***，应当搞好下列工作中：

（1）焊锡膏包装印刷务必且钢丝网开窗通风规格不可以比元器件管脚宽0.1mm以上。

（2）有效地设计方案焊层与安裝部位，便于可以使元器件全自动校正。

（3）设计方案时，零部件与之的搭配空隙适度变大。广州电路板制作生产

依照产品标准图纸、工艺规程、PCBA首样、包裝规定、DFM安全操作规程等文档执行PCB制版工艺、器件购置、***T贴片等。

按时对各种各样夹具、模貝、辅具开展设备维修***，以确保***T生产流水线可以不断平稳地生产制造合格产品；在检测阶段配备并采用适宜的监测和测量设备，便于在生产过程中开展产品及全过程特点的测定和监管，使这种特点操纵在要求范畴内；按相对应管理流程开展严格要求，推行首样检测、自查、互查及检查员安全检查记录。广州电路板制作生产