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不允许在Socket底面PAD上打过孔，如果无法避免，应该把孔打在PAD的边缘，远离连接点位置0.4mm以上，且必须要求用金属填满，保证整个接触PAD的表面都是导通的。MIPI差分阻抗线对需要满足阻抗值100±10ohm的要求，且MIPI走线要等长、等间距并有较大面积的参考地平面。集成广州电路板制作工厂

FPC工艺材质有两种可以选择

COB项目头部ACF压焊：表面处理方式为化金，基材18um无胶压延铜，Au≥0.03um，Ni≥0.5um金面平滑光亮；CSP项目头部贴片：表面处理方式为化金，基材可选(18um无胶压延铜,18um有胶压延铜,13um电解铜)，Au≥0.03um，Ni≥2.54um金面平滑光亮。

COF工艺：表面处理方式为沉镍钯金，基材可选（13um、18um无胶和有胶压延铜，13um、18um无胶和有胶电解铜），8um≥镍厚≥4um，0.15um≥钯厚≥0.08um，0.15um≥金厚≥0.08um。集成广州电路板制作工厂

电磁膜型号

除客户型号外，需选用柔韧性较好的PC5600或PC5900。叠层结构：跟FPC供应商确认的叠层结构，需要满足客户要求的FPC厚度，得到客户确认后，叠层的材质不能私自更改，若要变动材质，需要得到客户的认可。集成广州电路板制作工厂

压力：在***t贴装过程中要把控好压力，切勿过低或者过高，若压力过低则容易出现焊膏沾不住元器件，导致进行回流焊时产生位置移动，压力过大时，容易造成锡膏粘连。

pcb线路板：pcb板作为***t贴片加工的基板，pcb的质量也影响着***t工艺的质量。

炉温曲线：当pcb板、元器件、焊膏印刷都正常的情况下，那么产品是否合格的关键因素即是炉温的曲线设定。

设备：工欲善其事，必先利其器，在进行***t贴装时，需要利用生产设备和生产设备的性能来进行贴装，所以设备是***t大批量精细化生产的必备手段。

钢网：钢网厚度的设定和开窗设计直接影响着***t贴片加工的质量。集成广州电路板制作工厂

***T贴片加工的主要目的是将贴片元器件贴装到PCBA基板的焊盘上。如果一个焊盘计算为一个点的话只需要计算PCB板上所有的焊盘数即可，但是遇到一些特殊的元器件，比如电感、大的电容、IC等，需要额外测算，具体经验方法如下：比如电感可以算作10个点，IC根据引脚数打对折。根据以上方法，就可以很轻松地计算出***t行业中整个PCBA板的总焊点数了。集成广州电路板制作工厂

目前市场上，焊点单价各有不同，从0.008~0.03元/焊点的价格都有，这个取决于***T加工的工艺难度以及***T厂商对于贴片质量控制要求和能力决定。往往价格便宜的，可能没有测试环节，没有物料检验环节，对于整个批次的***T贴片质量难以得到保障，产品的一致性和可靠性也会存在很大的后期隐患。集成广州电路板制作工厂

为了更好地能够满足用户的规定，做到期望的应用目地，或是遵循部门相关******的强制性要求，***t贴片厂生产加工产品一般要要求其技术性特性、安全系数、兼容模式能，及其对自然环境、生命安全和身心健康的危害水平。这种要求组成了产品品质的要求。不一样的产品有不同的品质要求，同一产品有不一样的品质特点要求，用以不一样的目地。集成广州电路板制作工厂

***t贴片厂生产加工产品的产品质量检验通常根据其主要参数特点。根据物理学、有机化学等科技进步方式和方法，可以开展观查、实验和测量，得到确定产品品质的客观性直接证据。因而，***t贴片厂生产加工产品的质量检验必须恰当的检验方式，包含各种各样检测和检测仪器、仪表设备、测试设备等。合理操纵以维持性和准确性。集成广州电路板制作工厂

pcb板的过孔设计方案有缺陷，焊层存在埋孔是pcb设计方案的一大缺陷，一般非重要状况可以不应用，pcb线路板上的埋孔会使焊锡丝外流造成焊材不够，焊层间隔，总面积也必须标准尽早更改设计方案。集成广州电路板制作工厂