双张白页检测可以检查坏板标识

双张白页检测有能力检查所有已知类型的坏板标识。板上的任 何构件都可以被定义为坏板标识。这里建议采用与上述基 准点的判定相类似的方法，即在可能的情况下，首先通过 检查整板或已完成组装的单板上的单个坏板标识来进行确 认。板上每个单独的坏板标识只有在整板的坏板标识检查失败后才会被逐一检查；整板的坏板标识应该***于PCB的边上。易鼎拥有一批长期致力于加工双张白页检测的专门人员，的生产能力及务实的现代企业管理理念是公司发展坚强后盾，我们专门进行双张白页检测，质量方面的问题您大可以放心。

双张白页检测需要注意什么？

在片式元件和MELF器件上，弯月状的焊点必须被正 确地识别出来；而在器件本体两侧下方的焊点由于焊锡无 爬升，很难检查。另外，焊盘边缘到焊端的间距Xc也需要 注意。Xc （焊盘的外侧间距）对Xi（焊盘的内侧间 距）的比率应选择>1。同样的规则也适用于C-leads器件的 弯月型和器件本体两侧的焊盘设计。这里，我们建议Xc对 Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是：任何元器件的长度 变化也必须计算在内。易鼎的服务团队已形成完善的***服务网络，配备充足的***力量，您要是需要双张白页检测的话，可以来我们公司咨询，我们的双张白页检测的质量都是非常好的。

双张白页检测的设计发展

在BGA设计时，焊点的形状（如泪滴型）可以通过特 别的布局使其成为可见的；就是说，泪滴型的焊点除了具 有奇怪的形状外，它的方向也是很随意的。总而言之，在 器件面的焊盘和在PCB上的焊盘正好和BGA焊球的大小是 一样的（图10 ）。在德国Erlangen 大学，学者做了大量的 研究去评价单个焊盘形状的模型；他们发现，无论焊盘是 圆形还是非圆形的，焊膏印刷图形要保持为圆形不变。易鼎秉承“精心设计，精工制造，精良服务，精益求精”的经营理念，专门进行各种双张白页检测的出售，力求以的专门水平及稳健踏实的工作作风，为新老客户提供良好的双张白页检测。