糊盒机白页检测的辅助检查怎么做？

假如爬升很小，必须从其他角度来检查，而只有通过糊盒机白页检测这样的辅助检查，才能提供丰富的图像信息去评估焊点的好坏。 斜角检测：PLCCs型器件PLCCs器件的引脚的焊盘有着不同设计。如果是一个 长焊盘设计，在PLCC引脚上焊锡的爬升效果是可以检查 的。如果焊盘保持明亮，那么焊锡已经爬升到了引脚端， 所以认为器件是焊上了。假如遵循这个设计原则，可以通过垂直检测来检查出缺陷。对于PLCC焊点，有时会出现少锡的情况。由于引脚少 锡的爬升情况和没有焊锡时是一样的，所以对PLCC焊点不 能通过垂直检测，而要通过斜角检测的方式来检查少锡缺陷。

糊盒机白页检测的主要特点是什么？

糊盒机白页检测的主要特点：（A）高速检测系统，不受PCB贴装密度影响；（B）快速便捷的编程系统，图形化界面，所见即所得，运用贴装数据自动进行检测程序编制；（C）针对不同的检测项目，结合光学成像处理技术，分别有不同的检测方法（检测算法）；（D）在被检测元件的贴装位置有偏移的情况下，检测窗口会自动化***，达到高精度检测；（E）显示实际错误图像，方便进行工人进行终的目视核对；（F）统计NG数据分析导致不良原因，实时反馈工艺信息。

相对人工检测糊盒机白页检测的优势

传统利用人眼进行检视，并利用大脑进行人工判断的检测方式。人工视觉检测的质量取决人，显而易见缺点是速度阈值低、可靠度较低、稳定度不够等。这里的速度阈值低指的是相较于生产速度而言，人工检测的速度相对较慢，对于那些已经实现流水线大规模量产的工业品，用人工进行检测显然是不现实的。而很容易因人而异的检测结果，显然会由于人工失误的存在使得在大量工业产品的检测中，出现不被接受的可靠度。因此，使用糊盒机白页检测成为主流。