柔性薄膜晶体管的大面积光子剥离工艺

在塑料上制造柔性电子产品通常受到聚合物基板尺寸稳定性差的限制。为了减轻影响，在制造过程中使用了玻璃载体，但在不损坏电子设备的情况下从载体上移除塑料基板仍然具有挑战性。在这里，我们利用大面积、高通量光子剥离 (PLO) 工艺将聚合物薄膜与刚性载体快速分离。PLO 使用来自闪光灯的 150 μs 宽带光脉冲从涂有光吸收层 (LAL) 的玻璃载体基板上剥离功能性薄膜。建模表明聚合物/LAL 界面在 PLO 期间达到 800 °C 以上，但 PI 的顶面保持在 120 °C 以下。在聚酰基板上制造铟锌氧化物 (IZO) 薄膜晶体管 (TFT) 阵列，并以光子方式从玻璃载体上剥离。PLO 未改变 TFT 迁移率。柔性 TFT 机械坚固，弯曲时不会降低移动性。

厦门迎2个重磅“芯”平台

据厦门日报报道，近日，福建省集成电路产教融合创新发展联盟正式成立。该联盟由厦门大学发起，已发动福建省10余家高校、50余家企业、10余家研究机构及行业协会，共约100家单位组成。联盟届理事长由厦门大学委张荣担任。

该联盟致力于解决福建省集成电路产业人才供给与需求错位、产教脱节问题；充分发挥联盟成员在产教协同育人、技术研发与应用等方面的优势，推动基础技术创新和产业相关环节协同发展；切实加强集成电路产业人才的有效供给，为促进福建省集成电路产业的高质量发展贡献力量

8月10日，瑞萨电子公布了第二季度业绩报告

根据报告，瑞萨电子营业收入3771亿日元，同比增长73.1%，环比增长8.8%。对汽车行业的销售同比增长54.3%，环比增长6%，而对工业/基础设施/物联网的销售同比增长53%，环比增长13%。

根据非公认会计原则计算，该公司的毛利率为58.6%，营业利润为1453亿日元（同比增长83.9%），净利润为814亿日元。毛利率较预期上升1.1个百分点，主要是因为产品结构和生产成本等方面的改善。运营费用的降低是因为在研发方面的支出减少，终运营利润率比预期高出2个百分点。

公司表示，在第二季度将重新启动Kofu工厂并进行资本***。这一数额约为900亿日元。对于Kofu厂以外的其他工厂，正在考虑***以增加内部生产。截至二季度，新增产能***项目已初步完成。

华虹半导体产线保持满载运营

2022年第二季度华虹半导体营收达到创纪录的6.21亿美元，同比增加79.4%，环比增加4.4%；归母净利润为8390万美元，同比增长90.4%。

从晶圆尺寸来看，华虹半导体主打的8英寸晶圆和12英寸销售收入分别达到3.54亿美元和2.67亿美元，同比上升35.1%和217.1%。

分工艺节点看，55nm及65nm的二季度收入为1.14亿美元，同比增长274%，主要得益于NORFlash、CIS及逻辑产品的需求增加；90nm及95nm的收入1.15亿美元，同比增长132.9%，主要得益于其他电源管理、智能卡芯片及MCU的需求增加。

从地区上来看，受益于各技术平台产品需求增加，其中华虹半导体二季度来自中国的收入为4.50亿美元，同比增长76.5%；来自美国的收入7321.3万美元，同比增长147.9%，增幅大，主要得益于其他电源管理、及MCU产品的需求增加。

分终端市场看，工业及汽车市场收入1.26亿美元，同比增长90.2%，增速快，主要得益于MCU、IGBT及智能卡芯片的需求增加；而电子消费品在二季度成为华虹半导体大收入来源，达4.05亿美元，同比增长83.5%，收入占比为65.2%。