模拟芯片产值今年将达832亿美元

3月23日，据IC insights发布的报告称，继2021年模拟芯片销售额猛增30%之后，预计2022年模拟芯片将再次实现两位数的增长。

报告指出，历经COVID-19疫情，2021年经济逐步复苏，模拟IC产值激增达30%，预计今年产值、出货量与销售单价将持续成长，分别达832亿美元、2387亿颗与0.35美元，年增12%、11%、1%。

模拟IC市场去年产值达741亿美元，年增30%，出货量也达2151亿颗，创下历史新高，年增22%，且受惠需求强劲、供应链缺料两大因素，带动模拟IC平均售价调涨6%，若追溯至前次模拟IC调涨价格则已是2004年。

展望今年，研调看好，模拟IC今年不论是通用或是特殊应用的领域，都呈现增长态势，成长幅度介于7-17%，其中，移动通信受惠5G手机与出货量不断成长，产值达262.33亿美元，年增14%，占整体模拟IC产业达31.5%。

电源管理则仅次于移动通信市场，占整体市场比重达25.5%，由于电源管理IC可调节电源、稳定设备温度、延长电池寿命，包括手机、笔电等移动装置都大量使用，在显示器、接口处等也会见到电源管理IC的踪影，预计今年产值达212.01亿美元，年增12%。

今年晶圆厂设备支出将冲破千亿美元

根据国际半导体产业协会（SEMI）一季晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中指出，2022年前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长18％，来到1,070亿美元的历史新高，这是继去年成长42％之后已连续三年大涨。

而受惠于产业推动产能扩张和升级，支出总额突破千亿美元大关，其中，台湾为今年晶圆厂设备支出，总额较去年增长56％来到350亿美元。

SEMI晶圆厂预测报告涵盖1,426家厂房和生产线，2021年或之后可能开始量产的124家厂房及生产线也包含在内，其中中国台湾、韩国、中国大陆等三地晶圆厂扩建规模创下新高纪录，晶圆厂设备支出因此在今年出现强劲成长。

SEMI营销长暨台湾区总裁曹世纶表示，晶圆厂设备支出冲破千亿美元大关，为半导体产业新的历史里程碑。为因应各种市场与新兴应用的需求，巩固电子产品不虞匮乏，产业加大力道、扩充且升级产能，不仅让市场长期看好产业未来的发展，更造就本次亮眼的成绩。

SEMI营销暨产业研究副总裁Sanjay Malhotra进一步分析，2023年可望持续稳健成长，晶圆厂设备支出将保有千亿美元以上的表现。今年和明年半导体产能的成长曲线也将稳定上扬。

未来的芯片需求，将来自什么应用？（一）

2022年才刚过一季，半导体市场却灾情不断，像是广达因PC电脑需求罕见单，苹果（Apple）传出需求疲弱而调降Iphone 13、Iphone SE和无线蓝芽耳机Airpods的产量，美系外资新出炉的报告也发出半导体库存需要修正的警示，预期力积电也可能面临客户砍单。

确实，半导体经济多少受新冠疫情再起和乌俄的影响，但事实是：评估半导体库存的，已悄然移转。

面对美系外资的评论，力积电董事长黄崇仁表示，现在是多元社会，不能用单一产品市场需求分析，如苹果并不是只出产手机，外资若还是以电脑与手机市场需求分析，则是落后的思想。

我格外认同这段话。近年数字经济已开始由汇流走向新分流，除了电脑和手机外，半导体的确有许多新方向可以让人作梦，像是元宇宙相关的AR/VR/MR、伺服器主机、新能源汽车和智能自驾车领域等，但目前大多的产业分析师仍以电脑与手机的产量作为半导体市场的评估标准，确实不公平。

举例来说，近期因永续节能而广受市场认同的电动车及智能自驾车的半导体就被忽略了。