MLCC大厂村田砸57亿日元建设新厂，将投入射频模组生产|广州同创芯

全新工厂是由村田旗下子公司的小诸村田制作所负责营运。新厂房的楼地板面积达 1.346 万平方公尺，预定在 11 月动工兴建。厂房兴建的目的除了强化生产能力之外，另一个理由也是为了生产设备的汰旧换新。

村田在 2021 年度 (至 2022 年 3 月) 的设备***计划当中，预定砸下 1700 亿日元。该公司看好今后 5G 和汽车电动化的电子零件需求、会在中长期向上成长。村田公司社长中岛规巨曾在 10 月 29 日的法说会上提到，该公司会因应市场需求来进行***。

升级功能，扩大采购CIS元件|广州同创芯

晶圆代工台积电与CMOS影像感测器（CIS）大厂日本（）扩大合作，双方除了将在日本熊本合资设立28纳米12寸晶圆厂，为了因应苹果2022年新款iPhone 14 Pro智慧型手机升级4800万画素相机系统，将扩大采用台积电成熟特殊制程量产CIS元件，其中画素层（pixel layer）芯片将首度交由台积电生产。

日本与台积电在CIS元件已有多年深度合作，但过去只将逻辑层（logic layer）芯片交由台积电生产，画素层芯片一直都在自有晶圆厂生产。而近年来智慧型手机后置相机画素快速升级，苹果iPhone 14 Pro可望首度搭载48M画素CIS元件，在自有产能明显不足情况下，2022年可望扩大与台积电合作，并将首度释出画素层芯片委由台积电生产。

抢人***一触即发，高通、AMD高薪抢人

《日经亚洲》报道，因为芯片荒蔓延，半导体厂商争相扩充产能，满足世界需求，而台湾又是世界***芯片制造中心，相关从业人员不断攀升，截至去年底，台湾半导体产业员工超过29万，高于2年前的 22.5万人，且人才需求持续快速增长。

报道称，台积电和联发科今年共招聘了 1万多名员工，联电也告诉日经，今年要在台湾招聘 1500 人。应用材料、默克和 Entegris 等其他芯片设备和材料制造商今年也计划在台湾增加数百个工作岗位。

一家显示器驱动IC开发商高管直呼，正在见证新一轮的人才，从高通、英特尔到AMD的美国芯片开发商都纷纷跑到台湾扩大研发团队，因为他们也面临美国国内人才短缺问题。

联电拟3年砸214亿把联芯收了

据台媒报道，联电决定斥资48.58亿元，分3年向厦门金圆产业发展及福建省电子信息产业创业***合作企业取得所有联芯持股，联芯将成联电独资子公司。

联芯是由联电与厦门市及福建省电子信息集团合资成立的12寸晶圆厂。联电表示，当初签署合约时已议定联芯成立7年后，将把联芯纳为独资子公司。