MLCC大厂村田砸57亿日元建设新厂，将投入射频模组生产|广州同创芯

全新工厂是由村田旗下子公司的小诸村田制作所负责营运。新厂房的楼地板面积达 1.346 万平方公尺，预定在 11 月动工兴建。厂房兴建的目的除了强化生产能力之外，另一个理由也是为了生产设备的汰旧换新。

村田在 2021 年度 (至 2022 年 3 月) 的设备***计划当中，预定砸下 1700 亿日元。该公司看好今后 5G 和汽车电动化的电子零件需求、会在中长期向上成长。村田公司社长中岛规巨曾在 10 月 29 日的法说会上提到，该公司会因应市场需求来进行***。

SEMI：晶圆出货将强到2024年，一路走旺|广州同创芯

国际半导体产业协会（SEMI）19日公布发布年度半导体产业硅晶圆出货预测报告，看好硅晶圆产业前景，预测出货量2021年将创下历史新高，且成长力道一路走强延续到2024年。业界预期硅晶圆供不应求且价格持续调涨，法人看好环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅晶圆厂营运可望再旺三年。

SEMI发布年度半导体产业硅晶圆出货预测报告，2021年受惠于半导体厂产能满载并积极回补库存，硅晶圆出货量预估达13,998百万平方寸（MSI），较2020年大幅成长13.9％，并创下年度出货量历史新高。由于半导体产能供不应求情况预期会延续到2023年，随着晶圆代工、记忆体、IDM等积极扩产，SEMI预测出货量将一路走强至2024年。

英特尔与台积电直接对决？决战点将在***制程

英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）向苹果喊话，希望苹果能再次采用英特尔的电脑***处理器（CPU），同时期盼苹果能将自行设计的芯片委由英特尔生产。业界认为，基辛格的说法都是冲着台积电而来，未来英特尔与台积电的竞争关键，将是***制程技术解决方案的直接对决，包括技术、成本、交期等项目，双方将一较高下。

基辛格今年初宣布，英特尔将扩大晶圆代工业务，从扩厂、争取客户到技术发展，都受业界注意。这次强调要重新争取苹果青睐，不论是再回头采用英特尔芯片，或是交由其代工，竞争对象都指向台积电，使得未来英特尔与台积电的竞合态势更为复杂。

基辛格把苹果自家芯片委外代工的议题拉高到美国国家安全层级，强调美国自制芯片攸关国安，呼吁帮助补贴芯片制造，同时坚称目前芯片生产仰赖台湾或韩国厂商，将面临「地缘政治的不稳定」问题。

日本村田盖新厂房，增产MLCC |广州同创芯

日本 MLCC 大厂村田制作所 Murata 周二 宣布，将为增产 MLCC 斥资约 120 亿日元(约6.5亿元) 在日本国内盖新厂房，计划 2022 年 3 月动工，预计 2023 年 4 月完工。

全新厂房将坐落在日本岛根县出云市的「出云村田制作所」内，预计 2023 年 4 月完工。建筑物采钢骨构造，楼高 4 层，总楼地板面积 22120 平方公尺，建筑面积 6314 平方公尺，用途为 MLCC 生产。

出云村田制作所是村田旗下的生公司，专门负责陶瓷电容的开发和生产，成立于 1983 年 8 月，资本额 4.3 亿日元，员工人数 4987 名 (2022 年 2 月 1 日资料)。

村田是 MLCC 的市场，于坐拥 4 成市占率。由于 5G 等需求畅旺，该公司正以年增率 1 成的步调加速生产 MLCC。

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