英特尔正式宣布收购高塔半导体

2月15日，英特尔正式宣布将以每股 53 美元的现金收购以色列芯片公司 Tower Semiconductor Ltd.（高塔半导体），总计54 亿美元，此次收购显著推进了英特尔的 IDM 2.0 战略。

据了解，高塔半导体位于以色列北部拿撒勒附近的 Migdal HaEmek，生产的半导体和电路用于从汽车和消费品到和工业设备的所有领域。据其网站称，它在以色列、加利福尼亚、德克萨斯和日本设有制造工厂。

英特尔CEO Pat Gelsinger 表示：“高塔半导体的技术组合、地理覆盖范围、深厚的客户关系和服务至上的运营将有助于扩展英特尔的代工服务，并推动我们成为主要代工产能供应商的目标。这笔交易将使英特尔能够在成熟节点上提供令人信服的前沿节点和差异化技术——在半导体需求的时代为现有和未来客户开启新机遇。”

高塔半导体CEO Russell Ellwanger 表示，“与英特尔一起，我们将推动新的有意义的增长机会，并通过***技术解决方案和节点以及大幅扩大的制造足迹为我们的客户提供更大的价值。我们期待成为英特尔代工产品不可或缺的一部分。”

据了解，该交易预计将在大约 12 个月内完成，它已获得英特尔和高塔半导体董事会的一致批准，并需获得某些监管批准和惯例成交条件，包括高塔半导体股东的批准。

村田：以每年约10%的速度增产MLCC（多层陶瓷电容器）

近期，MLCC厂村田制作所公布财报数据显示，因车用MLCC等产品需求预估将增加，加上日元走贬效应，因此预估今年度（2022年4月-2023年3月）合并营收将年增6.5%至1.93万亿日元、合并营益预估年增3.8%至4,400亿日元、合并纯益将年增3.1%至3,240亿日元，营收、获利有望续创历史新高。村田预估今年度MLCC销售额将年增约11%。

据外媒报道，面对消费市场疲软情况，头部MLCC厂商针对标准型产品进行了减产。村田公开表示公司接单状况下滑，并进行了产能调整，逐渐推出通用性产品产能，主攻高规格的车规MLCC 产品。

村田近期已表明，将以每年约10%的速度增产MLCC。2021年11月，村田宣布***约120亿日元在泰国子公司Murata Electronics (Thailand)」扩产，此前（7月份），该工厂已着手兴建，预计将于2023年3月完工。

今年3月初，村田宣布将斥资约120亿日元在子公司出云村田的Iwami工厂内兴建新厂房进行扩产，该厂房预计2023年4月完工。

需求变弱，第3季DDR3与DDR4价格将季减3~8%

由于俄乌冲突、疫情以及高通胀等因素冲击消费性电子买气，其中属c***umer DRAM相关应用的笔电、电视出货面临下修，加上DDR3因价格属于相对高点，买方在库存与成本压力之下，购买力道明显收敛，预估DDR3与DDR4需求将同步下滑，市场拉货动能持续走弱。而韩厂对于退出DDR3供给的计划不变，但下半年仍有陆厂及台厂新增产能开出。在需求走弱，供给增加的情形下，卖方的议价优势不再，难以支撑第三季c***umer DRAM价格，预测DDR3与DDR4价格将季减3~8%。