快充市场的未来趋势（一）

倍思于2020年推出120W GaN（纳微半导体供应）+SiC（APS供应）快充产品，取得市场巨大反馈，泰科天润、美浦森、安森美等SiC元件厂也陆续达成在Power Delivery快充领域的大量出货。

值得注意的是，汽车市场的快充输出界面逐渐成为标配，在大功率车充市场正逐渐兴起的趋势下，未来数位产品能耗与电池容量限制将再推升第三代半导体GaN与SiC的大规模应用。

然而手机快充的惊人增长继续拉动市场的不断成长，让身为“三代半”双星之一的GaN交出了一份漂亮的。

半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、产能紧张、地缘政治等因素仍深刻地影响着半导体产业链及生态。2022年，半导体行业如何发展？新的挑战又会从何而来？

为了厘清这些问题，围绕热点话题、热门技术和应用、重大事件等多维度梳理，为上下游企业提供参考镜鉴。

突发！安森美中国配送中心关闭

安森美4月18日发布通知函表示，随着加强封闭管控措施，特别是在上海，我们的中国配送中心关闭，从而影响业务。以下是安森美通知函的部分内容翻译：

***emi 持续监测 COVID-19 的情况，密切关注亚太地区的发展。随着加强封闭措施，特别是在上海，我们的中国配送中心关闭，从而影响业务。

目前，我们的情况没有任何变化，我们也没有收到任何关于可能解除封闭的进展的通知。我们公司在任何情况下都优先考虑员工的安全，并尽其所能减轻封闭对我们客户的影响。

据悉，安森美半导体是世界大模拟IC、逻辑IC和分立半导体元件供应商之一。近一个月以来，由于上海疫情防控升级，许多重要生产企业的工厂关闭和运输受阻，逐渐开始影响供应链。

TDK：500亿日元砸向车用领域

近期，TDK公司宣布决定在北上工厂（日本岩手县北上市）建设新的MLCC工厂，以加强多层陶瓷电容器的生产。TDK表示，新工厂***生产应用于电动汽车（EV）、自动驾驶和ADAS的高可靠性MLCC产品，计划于2023年3月开始建设，2024年6月完工，2024年9月开始量产。

目前，TDK未透露新工厂***金额与产能信息，不过据日经新闻报道，此次TDK拟***500亿日元（约25.7亿元）建造MLCC新工厂，预估2024年该公司整体MLCC产能将扩充至目前的2倍。同时，报道还指出，这是TDK 16年来首度兴建的电容新厂，也是TDK扩充电子零部件产能领域中金额高的一笔***。