村田武生厂库存4~6周，MLCC短期供货无压力|广州同创芯

近日日本村田制作所旗下村田福井武生厂面临员工群聚染疫，由于已事先强化生产分流管理与预先施行防疫措施，故仅部分类别产能降载或是，并未造成全厂停止生产。

根据TrendForce统计，村田主要生产据点及产能占比分别为日本56%、中国36%、新加坡3%、5%，其中武生厂产能占全公司20.7%，主要生产高阶消费规格MLCC，目前部分品项减产或，将影响伺服器、高阶智慧型手机等产品供货，所幸现阶段厂内仍有4~6周库存，短期应不至造成市场供货紧张。

关于电子元器件分销商广州同创芯

广州同创芯是一家 b2b 电子合同制造商，拥有多家电子元件采购点。我们可以以优惠的价格寻找和采购混合电子元件和 IC，并满足客户需求。无论您想要什么组件，无论数量多少，您都可以从同创芯以合理的价格和可追溯的质量购买。

现货库存型号：

TLV320ADC5140IRTWR

PCA9641BSHP 

NCP81239MNTXG      

BQ25611DRTWR       

P***N0R7-25YLDX  

韩媒曝三星明年手机销量目标！高、中低阶手机占 8 成｜广州同创芯

韩媒《The Elec》爆料，三星已订下明年度 2022 年的 Galaxy 智慧手机销量计划，预计将出货 3.34 亿台，为近年来高的目标，同时会有 2.85 亿支由三星自行生产，其他 4,900 万台，则会由其他制造商代工。

3.34 亿台的出货组成中，三星的高阶旗舰机预计将占 6,700 万台，其中 5,400 万台是由 Galaxy S 系列挹注，而另外的 1,300 万台出货则来自 Galaxy Z 系列折叠机。1,300 万台折叠手机的出货量，亦已是 2021 年 700 万台目标的近两倍成长。

升级功能，扩大采购CIS元件|广州同创芯

晶圆代工台积电与CMOS影像感测器（CIS）大厂日本（）扩大合作，双方除了将在日本熊本合资设立28纳米12寸晶圆厂，为了因应苹果2022年新款iPhone 14 Pro智慧型手机升级4800万画素相机系统，将扩大采用台积电成熟特殊制程量产CIS元件，其中画素层（pixel layer）芯片将首度交由台积电生产。

日本与台积电在CIS元件已有多年深度合作，但过去只将逻辑层（logic layer）芯片交由台积电生产，画素层芯片一直都在自有晶圆厂生产。而近年来智慧型手机后置相机画素快速升级，苹果iPhone 14 Pro可望首度搭载48M画素CIS元件，在自有产能明显不足情况下，2022年可望扩大与台积电合作，并将首度释出画素层芯片委由台积电生产。

传台积电Q3将调涨晶圆报价，多家晶圆大厂将跟进

据Digitimes报道，IC设计业者表示，业界近期已传出扛不住什么都涨的通膨压力，台积电计划第3季将再调涨8寸成熟制程代工报价，12寸成熟与***制程则还在评估中。

台媒认为，占据8英寸工艺市场份额的台积电涨价，将引来二线晶圆厂跟进。虽然上涨趋势延续，但预期今年的涨幅将放缓，而且面向大众市场的IC设计厂已经开始削减代工订单，并调整库存水平。

据TrendForce集邦咨询研究，2020~2025年前晶圆代工厂的12英寸约当产能年复合增长率约10%，其中多数晶圆厂主要聚焦12英寸产能扩充，CAGR约13.2%；8英寸方面因设备取得困难、扩产不符成本效益等因素，晶圆厂多半仅以产能优化等方式小幅扩产，CAGR仅3.3%。