5G侵权？爱立信再次起诉苹果|广州同创芯

路透斯德哥尔摩1月18日 - 瑞典爱立信ERICb.ST对苹果AAPL.O提出另一串侵权，成为双方在iPhone使用5G无线费用上的交锋。

两家公司2015年达成七年电信许可协议，但续约谈判，双方已在美国互相控告。

爱立信在10月首先提起，声称苹果试图不当地削减费，而苹果也在12月提起，指责爱立信使用“强硬手段”来续约。

爱立信发言人说，由于之前的协议已经到期，且未能就新许可的条件和范围达成协议，苹果现在是在没有许可的情况下使用爱立信技术。

苹果没有立即回应评论请求。

在科技公司中相当常见，因为在协议有效期间，每节省一美元都可能是一笔巨款，爱立信等公司对每部5G手机收取2.5至5美元的费用。

爱立信每年***约50亿美元用于研究，拥有超过57,000项，收费约占其营业利润的三分之一。

日本村田盖新厂房，增产MLCC |广州同创芯

日本 MLCC 大厂村田制作所 Murata 周二 宣布，将为增产 MLCC 斥资约 120 亿日元(约6.5亿元) 在日本国内盖新厂房，计划 2022 年 3 月动工，预计 2023 年 4 月完工。

全新厂房将坐落在日本岛根县出云市的「出云村田制作所」内，预计 2023 年 4 月完工。建筑物采钢骨构造，楼高 4 层，总楼地板面积 22120 平方公尺，建筑面积 6314 平方公尺，用途为 MLCC 生产。

出云村田制作所是村田旗下的生公司，专门负责陶瓷电容的开发和生产，成立于 1983 年 8 月，资本额 4.3 亿日元，员工人数 4987 名 (2022 年 2 月 1 日资料)。

村田是 MLCC 的市场，于坐拥 4 成市占率。由于 5G 等需求畅旺，该公司正以年增率 1 成的步调加速生产 MLCC。

传台积电Q3将调涨晶圆报价，多家晶圆大厂将跟进

据Digitimes报道，IC设计业者表示，业界近期已传出扛不住什么都涨的通膨压力，台积电计划第3季将再调涨8寸成熟制程代工报价，12寸成熟与***制程则还在评估中。

台媒认为，占据8英寸工艺市场份额的台积电涨价，将引来二线晶圆厂跟进。虽然上涨趋势延续，但预期今年的涨幅将放缓，而且面向大众市场的IC设计厂已经开始削减代工订单，并调整库存水平。

据TrendForce集邦咨询研究，2020~2025年前晶圆代工厂的12英寸约当产能年复合增长率约10%，其中多数晶圆厂主要聚焦12英寸产能扩充，CAGR约13.2%；8英寸方面因设备取得困难、扩产不符成本效益等因素，晶圆厂多半仅以产能优化等方式小幅扩产，CAGR仅3.3%。