2022年印刷电路板行业前景报告出来了！

1印刷电路板市场规模近年来，随着国外***技术与设备的不断引进，我国印刷电路板行业快速发展，产值增长迅速。目前，我国已成为印刷电路板产值增长快的***。数据显示，我国印刷电路板产值由2017年的297.16亿美元增至2020年的352.49亿美元，年均复合增长率达到5.9%，高于平均增长水平。大陆印刷电路板产值占印刷电路板行业总产值比重也从2008年的31.1%上升至2020年的53.8%，居首位。

随着我国印刷电路板国产品牌崛起，国内企业积极扩产，2022年2月9日，深南电路(111.120, -1.64, -1.45%)披露，公司以107.62元/股的发行价格向19名特定对象发行2369.45万股，共募金25.5亿元，主要用于高阶倒装芯片IC载板产品制造项目，以增强公司竞争力、提高营收水平和盈利能力；2022年2月8日，兴森科技(12.050, -0.06, -0.50%)董事会审议通过《关于***建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目的议案》，将***约60亿元分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，本次***项目达产后有望成为公司新的业绩增长点。

国内企业积极扩产的同时将继续带动中国未来印刷电路板行业向国内转移的趋势，预计2022年印刷电路板产业产值可达到389.36亿美元，Pri***ark也预计2025年中国印刷电路板产业产值将达到460.4亿美元，占产值的一半以上。

宣布***1亿美元在印度建芯片合资工厂

近日消息，据报道，iPhone主要代工厂商宣布，将与印度自然资源集团Vedanta合作，在印度建立一家芯片工厂。

称，两家公司已同意成立一家芯片合资企业，将***1.187亿美元，持有该合资公司40%的股份。Vedanta是印度铝生产商，的石油和供应商，Vedanta董事长阿尼尔·阿加瓦尔（Anil Agarwal）将担任合资公司的董事长。

该合资公司旨在满足印度当地电子行业的巨大需求。同时，这也将使成为，响应印度“芯片制造本土化”战略的主要外国科技制造商。在一份声明中称：“该合资公司将支持印度纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）的愿景，即在印度创建半导体制造生态系统。”

栅极长度低于 1nm 的垂直 MoS2 晶体管

“超大规模晶体管对下一代电子设备的开发很感兴趣。尽管已经报道了原子级薄的二硫化钼 (MoS 2 ) 晶体管，但栅极长度低于 1 nm 的器件的制造一直具有挑战性。在这里，我们使用石墨烯层的边缘作为栅电极展示了具有原子级薄沟道和亚 1 nm 物理栅极长度的侧壁 MoS 2晶体管。该方法使用通过化学气相沉积生长的大面积石墨烯和 MoS 2薄膜在 2 英寸晶圆上制造侧壁晶体管。这些器件具有高达 1.02 × 10 5的开/关比和低至 117 mV dec -1的亚阈值摆幅值. 模拟结果表明，MoS 2侧壁有效沟道长度在开启状态下接近0.34 nm，在关闭状态下接近4.54 nm。这项工作可以促进摩尔定律，即下一代电子产品中晶体管的按比例缩小。”