升级功能，扩大采购CIS元件|广州同创芯

晶圆代工台积电与CMOS影像感测器（CIS）大厂日本（）扩大合作，双方除了将在日本熊本合资设立28纳米12寸晶圆厂，为了因应苹果2022年新款iPhone 14 Pro智慧型手机升级4800万画素相机系统，将扩大采用台积电成熟特殊制程量产CIS元件，其中画素层（pixel layer）芯片将首度交由台积电生产。

日本与台积电在CIS元件已有多年深度合作，但过去只将逻辑层（logic layer）芯片交由台积电生产，画素层芯片一直都在自有晶圆厂生产。而近年来智慧型手机后置相机画素快速升级，苹果iPhone 14 Pro可望首度搭载48M画素CIS元件，在自有产能明显不足情况下，2022年可望扩大与台积电合作，并将首度释出画素层芯片委由台积电生产。

汽车产量“熄火”，轻型汽车减产500万辆 | 广州同创芯

IHS表示，2021年和2022年的轻型汽车产量预测分别调降6.2%和9.3%至7,580万辆和8,260万辆，理由是供应链面临挑战。另外，自6月以来积压的两个半月的未交货订单将需要时间来清理，预计将延续到2022年。

IHS还强调，马来西亚目前负责汽车行业半导体供应的13%，受疫情影响，自今年6月开始采取的措施开始，积压两个半月的未交货订单将需要时间来清理，预计将延续到2022年。

据统计，因半导体问题，季损失了44万辆的产量，第二季又损失了260万辆，第三季截至目前的损失为310万辆，而且该趋势还在上升，几乎是其先前预测的两倍。第四季的前景现在反映出风险加剧，不容乐观。

抢人***一触即发，高通、AMD高薪抢人

《日经亚洲》报道，因为芯片荒蔓延，半导体厂商争相扩充产能，满足世界需求，而台湾又是世界***芯片制造中心，相关从业人员不断攀升，截至去年底，台湾半导体产业员工超过29万，高于2年前的 22.5万人，且人才需求持续快速增长。

报道称，台积电和联发科今年共招聘了 1万多名员工，联电也告诉日经，今年要在台湾招聘 1500 人。应用材料、默克和 Entegris 等其他芯片设备和材料制造商今年也计划在台湾增加数百个工作岗位。

一家显示器驱动IC开发商高管直呼，正在见证新一轮的人才，从高通、英特尔到AMD的美国芯片开发商都纷纷跑到台湾扩大研发团队，因为他们也面临美国国内人才短缺问题。