苹果优先惹众怒，台积电大客户传转单三星|广州同创芯

据外媒《wccftech》报道，台积电3奈米制程预计2022年下半年量产，三星在此保持。由于台积电与苹果多年来密切合作推进***制程与封装技术，让AMD、高通对台积电苹果优先政策不满，所以决定将订单转往三星的3奈米制程，并成为首波客户。

从AMD推出的架构来看，日前推出Zen 4架构蓝图，将采用5奈米制程，若在Zen 5 架构改采三星3奈米制程，等于是要打掉重来，市场认为可能是三星放话，AMD为了议价放出风声，因为在英特尔打算2022年推出Intel 4制程的压力下，AMD应该不会贸然行动。

AMD在2017年推出全新架构Ryzen系列处理器以及Vega系列显卡，加上采用台积电7奈米制程，在效能、研发与制造成本控制上有强劲表现，目前也是台积电7奈米制程大客户，如今在X86架构的PC处理器市占率也不断逼近25%， AMD也是目前台积电7奈米制程大客户，有着密切合作关系。

MLCC大厂村田砸57亿日元建设新厂，将投入射频模组生产|广州同创芯

全新工厂是由村田旗下子公司的小诸村田制作所负责营运。新厂房的楼地板面积达 1.346 万平方公尺，预定在 11 月动工兴建。厂房兴建的目的除了强化生产能力之外，另一个理由也是为了生产设备的汰旧换新。

村田在 2021 年度 (至 2022 年 3 月) 的设备***计划当中，预定砸下 1700 亿日元。该公司看好今后 5G 和汽车电动化的电子零件需求、会在中长期向上成长。村田公司社长中岛规巨曾在 10 月 29 日的法说会上提到，该公司会因应市场需求来进行***。

半导体研究机构Semiengineering：8英寸晶圆产能短缺将持续多年

市场对成熟制程工艺芯片的需求激增，导致200mm（8英寸）晶圆代工产能和200mm晶圆厂设备都出现短缺，而且没有减弱的迹象。事实上，即使今年新产能上线，短缺可能会持续数年，推格并迫使整个半导体供应链发生重大变化。

200mm晶圆代工产能和设备的短缺已经存在一段时间了，而且这种状况仍然存在。例如，根据 Gartner 的数据，200mm晶圆代工产能在2022上半年被预订满。除此之外，对200mm晶圆代工产能的需求将继续超过供应，这意味着代工客户需要提前计划以确保他们在未来获得足够的 200mm晶圆产能。

有两种类型的半导体公司在晶圆厂制造芯片。集成设备制造商 ( IDM ) 设计自己的芯片并在自己的晶圆厂中制造。与此同时，代工厂在自己的晶圆厂中为其他公司制造芯片。IDM 和代工厂都有200mm或300 mm的晶圆厂。

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三星丢大单！苹果射频大单被台积电抢走

晶圆代工厂台积电传出又接获苹果大单了！半导体供应链指出，苹果自行开发应用在5G的射频（RF transceiver ），敲定由台积电采用6纳米制程代工生产，也是目前业界采制程的射频，年产能超过15万片。

苹果射频原来跟高通外购，由三星以14纳米制程代工，换言之，三星又掉单了。日前外媒报道因三星4纳米制程会出现产品高温降频等问题，高通已将新款5G旗舰芯片代工订单由三星转由台积电代工生产，预计今年第3季放量。

台积电上周董事会核准资本预算约美金209亿4417万元，将建置及升级***制程产能、成熟及特殊制程产能、***封装产能、厂房兴建及厂务设施工程、第2季至第4季研发资本预算与经常性资本预算。

据了解，台积电资本预算中，将增加扩产中科15B的6纳米制程，传出原因就是接获苹果自行开发应用在5G的射频大单，年产能超过15万片，可望应用在苹果2023年推出的iPhone 15。台积电则不评论跟客户相关传闻讯息。