半导体和超导体的区别-广州同创芯

半导体

半导体的电阻率是有限的，这种情况下，电子排斥导致有限电阻率。超导体不表现出的抗磁性，超导体的能隙是几个 eV 的数量级。超导体中的通量量化为 2e 单位。

超导体

超导体的电阻率为零电阻率，在这种情况下，电子吸引力导致电阻率的损失，超导体表现出的抗磁性。超导体的能隙约为 10^-4 eV，超导体的单位是e。

关于电子元器件分销商广州同创芯

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超导体：类型、材料和特性

什么是超导体？

定义：可以无电阻地导电的材料称为超导体。在大多数情况下，在某些材料（如化合物）中，金属元素在室温下提供一定程度的电阻，尽管它们在称为临界温度的温度下提供低电阻。

超导体的类型

超导体分为两类，即I型和II型。

超导材料

我们知道有很多可用的材料，其中一些可以超导。除外，的超导体是金属、半导体等。每种不同的材料在稍微不同的温度下都会变成超导体，使用大多数这些材料的主要问题是它们会在几度完全零的情况下超导。这意味着您从没有抵抗力中获得的任何好处；你几乎肯定会因为在主要位置冷却它们而失败。

晶圆级封装的工艺流程|广州同创芯

晶圆级封装工艺流程如图所示：

1、涂覆层聚合物薄膜，以加强芯片的钝化层，起到应力缓冲的作用。聚合物种类有光敏聚酰（PI）、苯并环丁烯（BCB）、聚苯并恶唑（PBO）。

2、重布线层（RDL）是对芯片的铝/铜焊区位置重新布局，使新焊区满足对焊料球间距的要求，并使新焊区按照阵列排布。光刻胶作为选择性电镀的模板以规划RDL的线路图形，湿法蚀刻去除光刻胶和溅射层。

3、涂覆第二层聚合物薄膜，是圆片表面平坦化并保护RDL层。在第二层聚合物薄膜光刻出新焊区位置。

4、凸点下金属层（UBM）采用和RDL一样的工艺流程制作。

5、植球。焊膏和焊料球通过掩膜板进行准确***，将焊料球放置于UBM上，放入回流炉中，焊料经回流融化与UBM形成良好的浸润结合，达到良好的焊接效果。

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SK海力士开发出下一代智能内存芯片技术PIM|广州同创芯

2月16日消息， SK海力士今日宣布，公司已开发出具备计算功能的下一代内存半导体技术“PIM”（processing-in-memory，内存中处理)。

到目前为止，存储半导体负责保存数据，而非存储半导体（如CPU或GPU）负责处理数据是人们普遍的认知。尽管如此，SK海力士依然在新一代智能存储器领域积极摸索创新，进而公开公司在相关领域的研发成果。

SK海力士计划在2月底于美国旧金山举行的半导体领域负盛名的国际学术大会 – 2022年I***C（国际固态电路会议）大会上发布PIM芯片技术的开发成果。随着PIM技术的不断发展，SK海力士期待存储半导体在智能手机等ICT产品发挥更为的作用，甚至在未来成功实现“存储器中心计算”（Memory Centric Computing）。

SK 海力士还开发出了公司基于PIM技术的产品 - GDDR6-AiM（Accelerator-in-Memory，内存）的样本。GDDR6-AiM是将计算功能添加到数据传输速度为16Gbps的GDDR6内存的产品。与传统DRAM相比，将GDDR6-AiM 与 CPU、GPU 相结合的系统可在特定计算环境中将演算速度提高至16倍。GDDR6-AiM有望在机器学习、计算、大数据计算和存储等领域有广泛应用。