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作者:同创芯2022/3/2 3:38:18
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视频作者:广州同创芯电子有限公司






超导体:类型、材料和特性

什么是超导体?

定义:可以无电阻地导电的材料称为超导体。在大多数情况下,在某些材料(如化合物)中,金属元素在室温下提供一定程度的电阻,尽管它们在称为临界温度的温度下提供低电阻。

超导体的类型

超导体分为两类,即I型和II型。


超导材料

我们知道有很多可用的材料,其中一些可以超导。除外,的超导体是金属、半导体等。每种不同的材料在稍微不同的温度下都会变成超导体,使用大多数这些材料的主要问题是它们会在几度完全零的情况下超导。这意味着您从没有抵抗力中获得的任何好处;你几乎肯定会因为在主要位置冷却它们而失败。


关于电子元器件分销商广州同创芯

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***R Atmega8 微控制器架构及其应用

什么是 ***R Atmega8 微控制器?

1996年,***R微控制器由“Atmel Corporation”生产。微控制器包括可与 RISC 快速配合的哈佛架构。该微控制器的特点包括与其他类似睡眠模式6不同的功能,内置ADC(模数转换器),内部振荡器和串行数据通信,在单个执行周期内执行指令。这些微控制器速度非常快,它们利用低功耗在不同的省电模式下工作。有不同配置的 ***R 微控制器可用于执行各种操作,如 8 位、16 位和 32 位。

***R 微控制器分为三种不同的类别,例如 Tiny***R、Mega***R 和 Xmega***RTiny ***R 

微控制器尺寸非常小,可用于许多简单的应用Mega ***R 微控制器因大量集成组件、良好的内存而,并用于现代到多种应用Xmega ***R 微控制器适用于需要高速和巨大程序存储器的高难度应用。





晶圆级封装的发展趋势|广州同创芯

随着电子产品不断升级换代,智能手机、5G、AI等新兴市场对封装技术提出了更高要求,使得封装技术朝着高度集成、三维、超细节距互连等方向发展。晶圆级封装技术可以减小芯片尺寸、布线长度、焊球间距等,因此可以提高集成电路的集成度、处理器的速度等,降低功耗,提高可靠性,顺应了电子产品日益轻薄短小、低成本的发展要需求。

晶圆级封装技术要不断降低成本,提高可靠性水平,扩大在大型IC方面的应用:

1、通过减少WLP的层数降低工艺成本,缩短工艺时间,主要是针对I/O少、芯片尺寸小的产品。

2、通过新材料应用提高WLP的性能和可靠度。主要针对I/O多、芯片尺寸大的产品。


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