电子元器件的五大特性 

1、产品门类多，种类冗杂。仅依据原电子部编制的电子产品分类和编码统计，电子元器件除集成电路以外的产品就有206个大类2519个小类，其中电真空器件13大类260个小类；半导体分立器件（包括激光、光电子器件等）18大类379小类；电子元件17个，161大类1284小类。电子资料有14大类596小类。

2、这是一个高度和多学科的汇合。消费工艺和消费设备、检测技术和设备存在很大差别。这不只是电真空器件、半导体器件和电子元件之间的区别，也是各行业主要类别以至子类别之间的区别。例如，不同的显现设备、不同的组件，即不同的电容器、电阻器和敏感元件也不同。当然，相似的产品在不同的阶段需求不同的消费技术和办法，因而，电子元器件有一条消费线，一代元器件产品就是一代消费线；一些消费多层印制电路板的企业每年都需求增加新设备。

3、成套性和成系列。这是由整机的电子线路、频段和频率特性、精度、功用、功率、贮存和运用的条件及环境、运用寿命的请求来决议的。

4、***强度变化较大，不同时期变化较大，特别是消费范围、产品产量、消费条件和消费环境请求。其中，高科技、需求范围化消费的产品***范围比“八五”期间增加了一个数量级，常常到达1亿美圆，的是5000万美圆；其他产品固然技术难度也高，但产量有限，设备自动化水平低，***强度小得多。

5、每个电子元件及其行业都有其不同的开展规律，但它们与电子机械和系统的开展亲密相关，包括电子技术、整机构造和电气组装技术的开展。但是，在工业开展方面，电子设备与整个机器系统或各种电子元件之间存在互相促进和互相限制的关系。

晶圆级封装的工艺流程|广州同创芯

晶圆级封装工艺流程如图所示：

1、涂覆层聚合物薄膜，以加强芯片的钝化层，起到应力缓冲的作用。聚合物种类有光敏聚酰（PI）、苯并环丁烯（BCB）、聚苯并恶唑（PBO）。

2、重布线层（RDL）是对芯片的铝/铜焊区位置重新布局，使新焊区满足对焊料球间距的要求，并使新焊区按照阵列排布。光刻胶作为选择性电镀的模板以规划RDL的线路图形，湿法蚀刻去除光刻胶和溅射层。

3、涂覆第二层聚合物薄膜，是圆片表面平坦化并保护RDL层。在第二层聚合物薄膜光刻出新焊区位置。

4、凸点下金属层（UBM）采用和RDL一样的工艺流程制作。

5、植球。焊膏和焊料球通过掩膜板进行准确***，将焊料球放置于UBM上，放入回流炉中，焊料经回流融化与UBM形成良好的浸润结合，达到良好的焊接效果。

广州同创芯是一家 b2b 电子合同制造商，拥有多家电子元件采购点。我们可以以优惠的价格寻找和采购混合电子元件和 IC，并满足客户需求。无论您想要什么组件，无论数量多少，您都可以从同创芯以合理的价格和可追溯的质量购买。

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晶圆级封装的发展趋势|广州同创芯

随着电子产品不断升级换代，智能手机、5G、AI等新兴市场对封装技术提出了更高要求，使得封装技术朝着高度集成、三维、超细节距互连等方向发展。晶圆级封装技术可以减小芯片尺寸、布线长度、焊球间距等，因此可以提高集成电路的集成度、处理器的速度等，降低功耗，提高可靠性，顺应了电子产品日益轻薄短小、低成本的发展要需求。

晶圆级封装技术要不断降低成本，提高可靠性水平，扩大在大型IC方面的应用：

1、通过减少WLP的层数降低工艺成本，缩短工艺时间，主要是针对I/O少、芯片尺寸小的产品。

2、通过新材料应用提高WLP的性能和可靠度。主要针对I/O多、芯片尺寸大的产品。