运行中的电容器的维护

1、电容器应有当班人员，应做好设备运行记录。

2、运行电容器组外观巡检，按规范规定每日进行，如发现外壳膨胀应停止使用，以免出现故障。

3、检查电容器组的每相负载可用电流表。

4、投入电容器组时，环境温度不能低于-40℃，工作环境温度1小时，平均不超过40℃，2小时平均不能超过30℃，且一年平均不能超过20℃。如果超出要求，使用人工冷却(安装风扇)或将电容器组与电网分开。

5、安装地点的温度检查和电容器外壳热温度的检查可以通过温度计等方式进行，并记录温度(尤其在夏季)。

电容器的工作电压和电流，在使用中，其额定电压不能超过1.1倍，额定电流1.3倍。

7、在接通电容器后，会造成电网电压升高，尤其是负荷较轻的情况下，应将部分电容器或所有电容器从电网中切断。

电容器壳体和支撑绝缘子表面应清洁、无损伤、无放电痕迹，电容器外壳应清洁、不变形、不渗油，电容器及铁架的表面不得有灰尘及其它污物。

赛灵思7 FPGA是什么？

Xilinx Artix 7 FPGA

FPGA的重新编程和编程功能使得它在许多应用程序中非常受欢迎。它不仅支持新的应用程序的生命周期，还允许进行设计变更。所以，作为设计师，数字化革命的预期改变可以帮助你在成本敏感市场上获得竞争优势。

赛灵思公司的 FPGA产品系列Artix7提供了这样一个非常有竞争力和的选择。该产品具有的特点，如广泛的应用范围、高可移植性和处理带宽，同时保持低的功耗。结果， XilinxArtix7 FPGA比前几代将对成本的敏***重新定义了一半。

X-Ray机器确保高可靠性焊接

X射线，通常被称为x-ray，具有穿透物体的作用，因此常用于探测物体内部的缺陷。其应用范围很广，其中电子半导体行业需要借助 X射线检测仪的性能对产品质量进行检测。

电子型半导体通常需要检测 ***T，电路板贴片。检验项目包括内部气泡、夹渣、夹渣、裂纹、漏焊等。

为何选择 X射线而非其他检测设备？例如 AOI还有电磁振动？

X射线、 AOI、电磁振动的作用不同： AOI基本原理是通过反射光来检查元件贴装是否正确、位置是否良好是否有漏贴反向等不良设备。但 PCB板放置位置不对，或者 PCB表面有油污，会使检测结果大打折扣。

其原理是利用光穿透非金属材料的特性，检查如 BGA等部件下部焊接是否良好，有无短路等。电磁式振动试验台，采用共振原理碱性检测，可以很大程度地检测不良品，但实验台操作复杂，细节烦琐，不标定试验难以发挥其作用。

具有可制造性设计 (DFM) 和可测试性设计 (DFT) 的 PCB 小批量组装

制造设计 (DFM) 服务

为避免可能妨碍制造过程的几个工程问题，这可能会导致交货延迟，我们使用制造设计 (DFM) 服务，该服务用作审查客户工程文件质量的一种方法，例如文件、清单材料、装配图和电路图。此外，它还将对电路板进行镶板，在订购组件之前检查您的组件列表以检查其准确性，并推荐阻焊层以获得高输出率。由于将 DFM 服务纳入其原型电路板组件， RayMing 能够为其消费者提供价格折扣。

测试设计 (DFT) 服务

为了促进您的电路板测试过程并提供有关在整个电路板上放置测试点的建议，RayMing 采用了测试设计 (DFT) 服务。此服务提供有关探头类型、夹具和测试限制的参考。DFT 服务将验证您的测试要求、问题检测流程、问题解决说明和其他参考资料是否经过精心设计。