什么是PCB电容？

印刷电路板可以起到电容器的作用。 这是因为电容器可以由两个由金属制成的物体组成，并由非电介质材料隔开。 因此，将 PCB 组件、焊盘、引脚和走线组合在一起，应该会变成一个能够使频率振荡不稳定的电容器。

除此之外，电源和大平面提供必要的去耦电容。 您甚至可以在 PCB 的边缘使用电容器。 你只需要得到两个好的铜平面。 这将用作电容器。 然后我们可以继续获得与 PCB 电容器耦合的分立电容器。 这可能类似于集总电容器，您将在创建用于分配设计的系统时使用它。

什么样的可配置 BOM？

按单生产一般采用可配置 BOM (Bill Of Material)，而每个订单 BOM并不是固定的，此时企业就不可能为每一个销售订单所生产的产品建立不同的物料编码。为常见的是根据客户需求装配电脑，客户根据需求选择不同的配置，主板品牌、 CPU、硬盘容量等参数，选好电脑 BOM后再组装电脑。Bosco ERP的实施过程如下：创建销售订单时，成品的特征被提示，用户去选择相关特征，系统根据这些特征对完整的 BOM (超级 BOM)进行逻辑判断(博科 ERP中称为相关性)，配置 BOM满足此销售订单，此业务场景称为可配置 BOM的实现。

谈论热门的太赫兹芯片

在太赫兹芯片相关的基础设施方面，与太赫兹技术相关的芯片通常采用成熟的工艺，比如今年 I***C的八篇，全部采用28 nm和以前的工艺(大部分采用65 nm工艺)，这是因为***工艺的器件特性对于太赫兹技术来说并不是很大。他说：“我们预计，未来太赫兹芯片的芯片工艺将逐渐向28 nm转移，但不能使用16 nm以下。其结果是，中国的太赫兹芯片不受半导体工艺的限制。

但在半导体工艺之外，中国在太赫兹芯片领域的基础设施在 EDA领域落后。目前太赫兹 EDA主要利用 Ansys的 HFSS做无源器件(以及波导)模拟，同时将电路级有源器件的常用模拟 Cadence的 SpectreRF集成起来。这方面，中国的 EDA技术与世界水平相比还有不少差距。

在太赫兹芯片设计领域，中科院上海微系统所、中电38所、50所等科研机构都有相关投入。另外，在太赫兹芯片商用化领域，一些中国的创业公司也正在努力。举例来说，以太赫兹安检成像技术为主导的新公司微度芯创公司，已有80 GHz雷达芯片量产，160 GHz雷达芯片已完成验证，240 GHz雷达芯片正在设计中，预计在未来几年内其产品将会进入下一代基于太赫兹成像的高通量安检产品，值得我们期待。当太赫兹技术进一步成熟时，我们相信中国的相关芯片领域也会越来越多。这个领域并非完全陌生，很多设计技巧和毫米波电路和系统都可以说是一脉相承的，除此之外，中国还有很大的安全检测市场，所以我们认为中国在未来太赫兹芯片设计领域将会世界的潮流。

集成电路的特点

IC 基板需要具有能够与集成电路的特性相匹配的特定特性。电子工程师和设计师在设计 IC 时必须了解集成电路的属性才能选择佳的 IC 基板。那么这些关键的 IC 特性有哪些呢？

小电路。集成电路通常是小型化的，因此设计、安装和调试过程需要证明统一和简单。

成本效益。与其分立元件相比，所有集成电路通常表现出更高的性能和相对较低的成本。

可靠性。集成电路变得非常可靠，因为多年来许多工作提高了它们的可靠性，特别是在它们的性能和一致性方面。集成电路中的焊点显着减少。此外，还减少了对虚拟焊接的需求，使 IC 更加可靠。

故障率低。与普通电路相比，集成电路具有较低的故障率。

。集成电路也是节能的，因为它们消耗更少的能量或功率，体积更小，价格更低。

这些属性也兼作集成电路的一些重要的好处。然而，它并不止于此。还应考虑 IC 基板特性，尤其是在设计电子产品的 IC 时。    

IC基板的属性

集成电路具有许多不同的特征。它包括以下内容。

重量轻

更少的引线和焊点

高度可靠

将可靠性、耐用性和重量等其他属性考虑在内时提

小尺寸