双面电路板的人工焊接必须要注意的地方
双面电路板人工焊接注意事项:焊接印制板除了要遵循锡焊要领外,还需特别注意:
1.一般应选内热式20~35W或调温式,烙铁的温度不超过30O℃为宜。
2.烙铁头形状的选择也很重要,应根据印制板焊盘的大小采用凿形或锥形烙铁头。
3.给元件引脚加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上的铜箔,对较大的焊盘进行焊接时可移动烙铁头绕焊盘转动,以免长时问对某点焊盘加热导致局部过热。
4.对双层电路板上的金属化孔进行焊接时,不仅要让焊料润湿焊盘,还要让孔内也要润湿填充。
第二季度晶圆代工产值达244亿美元 再创历史新高
按照营收排名,前晶圆代工厂分别是台积电、三星、联华电子、格罗方德、中芯国际、华虹集团、力积电、世界***(VIS)、高塔半导体(Tower)、东部高科(DBHiTek)。
今年第二季度,台积电营收达133亿美元,环比增长3.1%,再次轻松超越其他晶圆代工厂。紧随台积电之后的是三星,三星第二季度的营收为43.3亿美元,环比增长5.5%。排名第三的是联华电子,该公司第二季度的营收至18.2亿美元,环比增长8.5%,市占大致持平在7.2%。
格罗方德排名第四,第二季度的营收为15.2亿美元,环比增长17%。中芯国际排名第五,第二季度的营收达到13.4亿美元,环比增长21.8%,市场份额也提高到了5.3%。
排名第六的是华虹集团,该公司第二季度的营收达到6.58亿美元,环比增长9.7%。力积电排名第七,其第二季度营收达到4.6亿美元,环比增长18.3%。
世界***排名第八,第二季营收达到3.63亿美元,环比增长11.1%,这是该公司营收首度超越高塔半导体。
排名第九和第十的分别是高塔半导体、东部高科。其中,高塔半导体第二季营收达到3.62亿美元,环比增长4.3%。东部高科第二季营收达到2.45亿美元,环比增长12%。
BOM表配单指什么?需要考虑哪些因素?
简略了解配件单是所需配件名称、型号、数量等内容的单子,电子元器件配单是销售和采购中熟悉的流程,那么电子元器件配单指的是什么?还有哪些因素需要考虑呢?
电子器件配单就是由客户提供一个完整的 BOM表, BOM表中含有多种电子元器件,然后帮助客户将清单中所需的材料编号,即为电子元件配单。按照客户提供的型号和表格,需要快速、合理、坦诚、诚信地为客户解决品种太多买不到原装、等问题。
所以电子元器件配单必须提供化、、一对一的电子元器件配单服务,解决客户基本的需求,降低生产成本,提高时效。
电子器件配单使用注意事项
1.顾客给一张 BOM表后,仔细检查 BOM表,然后确认规格要求。答复要快速,确认规格型号,仔细仔细核对,及时反馈给客户。
2.报价给客户,报盘时一定要问客户是否要开,然后确认顾客什么时候要购买,是询价还是订购。
3.谈谈付款方式,是款到发货,货到付款,还是月结。下一步需要跟踪客户是否收到货物以及到达货物。电子器件的整体配单过程需要让客户体验到、、快速、的服务。
总的来说,电子元件配单帮助客户解决、、快捷、的采购问题,减少了繁杂的步骤,节约了采购成本。
小批量 PCB 组装:这是什么意思?
这是通过降低成本同时确保保持高质量来生产和组装 PCB的过程。在这里,这些过程采用了各种技术,以保持质量并降低成本。
1、小化层数
在降低与 PCB 组装相关的成本时,这是一项非常重要的技术。这需要减少层数。通过这样做,组件和材料的成本肯定会降低
2、精心安排
组装PCB时,在安排过孔数量时必须小心。这样做可以消除或减少任何形式的错误,从而降低成本。
3、合适的尺寸
在调整和规划重要细节(如环形圈和孔)时,您必须格外小心。我们的意思是必须保持。当您将电路板尺寸保持在小时,您应该避免错误
4、防止内部切口
防止印刷电路板出现内部切口。这将有助于摆脱固定内部切口所涉及的成本。有了这个,您将能够节省内部布线和通孔钻孔的材料成本。
5、选择合适的过孔
选择合适的过孔,不会导致PCB 组装过程的任何复杂性,在这里非常重要。为此,可能会以更高的价格购买通孔,但从长远来看,将为您节省很多钱。
6、坚持基本选项
始终坚持 PCB 组装基础知识,不要冒险进行定制设计。保持 PCB 的正常形状,不要对具有异常形状的 PCB 进行试验。
7、维护行业标准
确保遵守标准要求,不要冒险进入未知领域。对于这种情况,仅使用正确的标准组件、尺寸并选择正确的表面处理。
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