深圳广州电子元器件销售打样来电咨询「同创芯」
作者:同创芯2021/11/18 20:42:37
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视频作者:广州同创芯电子有限公司






比亚迪在深成立新公司,经营范围含电子元器件制造等

芯查查信息显示,9月9日,深圳比亚迪汽车实业有限公司成立,法定代表人为罗红斌,注册资本5000万,经营范围含汽车零部件及配件制造;新材料技术研发;电子元器件制造;物联网设备制造;新能源汽车生产测试设备销售等。

股东信息显示,该公司由比亚迪汽车工业有限公司全资控股。




BOM表配单指什么?需要考虑哪些因素?

简略了解配件单是所需配件名称、型号、数量等内容的单子,电子元器件配单是销售和采购中熟悉的流程,那么电子元器件配单指的是什么?还有哪些因素需要考虑呢?

电子器件配单就是由客户提供一个完整的 BOM表, BOM表中含有多种电子元器件,然后帮助客户将清单中所需的材料编号,即为电子元件配单。按照客户提供的型号和表格,需要快速、合理、坦诚、诚信地为客户解决品种太多买不到原装、等问题。

所以电子元器件配单必须提供化、、一对一的电子元器件配单服务,解决客户基本的需求,降低生产成本,提高时效。

电子器件配单使用注意事项

1.顾客给一张 BOM表后,仔细检查 BOM表,然后确认规格要求。答复要快速,确认规格型号,仔细仔细核对,及时反馈给客户。

2.报价给客户,报盘时一定要问客户是否要开,然后确认顾客什么时候要购买,是询价还是订购。

3.谈谈付款方式,是款到发货,货到付款,还是月结。下一步需要跟踪客户是否收到货物以及到达货物。电子器件的整体配单过程需要让客户体验到、、快速、的服务。

总的来说,电子元件配单帮助客户解决、、快捷、的采购问题,减少了繁杂的步骤,节约了采购成本。





6种 类型 PCB的 通孔

1,、VIA:用于内层连接的镀通孔(PTH),不用于插入元件引线或其他增强材料。

2、BIIND VIA:孔没有穿过整个工件。盲孔总是有规定的深度,通常不会超过一定的比例(孔径)。“盲孔”的字面意思是无法透过孔看到。比如6层板,钻孔只从1层到4层,这叫做盲孔。

3、BURIED VIA:Buried Via 是一个镀铜孔,它连接电路板的两个或多个内部层,并且外部层无法访问。并且不可能发现 PCB 中的埋孔,因为它“埋”在电路板的外层表面之下。例如,对于6层板,钻孔只从第3层到第4层;这称为埋孔。

4、THROUGH VIA:通孔从 PCB 的一个外层延伸到另一个外层。

5、COMPONENT HOLE(元件孔):用于固定印制板上的元件和电连接导电图案的孔。

在高速PCB设计中,通孔设计是的。这包括孔、孔周围的焊盘区域和电源层隔离区域。有盲孔、埋孔和通孔三种。在分析了过孔的寄生电容和电感之后,我们总结了高速PCB过孔设计中的一些注意事项。





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