逆变器和光伏系统的性能要求使WBG器件应用成为

自从宽带隙 （WBG） 器件诞生以来，为功率变换应用带来了一股令人激动的浪潮。但是，在什么情况下从硅片转换到宽带隙技术才有意义呢？迄今为止，屏蔽栅极 MOSFET、超级结器件和 IGBT等基于硅的功率器件已经很好地在业界得到大规模应用。这些器件在品质因数 （FoM） 方面不断改进，加上在拓扑架构和开关机理等方面的进步，使工程师能够实现更高的系统效率。工程师坚持继续使用硅片的常见原因可能是在这方面拥有丰富的知识和经验。然而，在某些情况下，下一代电源、逆变器和光伏系统的性能要求使WBG器件应用成为。

在中压应用中，英飞凌的 OptiMOS 能够提供业界更佳的品质因数。开关电源（***PS）、逆变器和电池供电马达等需要100～200V MOSFET 的应用已经在使用这些高频优化器件。然而，随着人工智能 （AI） 协处理器等需要巨大电流的边缘运算应用越来越广泛，对提升电源供电效率和瞬态负载响应能力提出了要求。CoolGaN可提供明显优于任何同类中压硅器件的 FoM以及零反向***电荷，这使其成为半桥电路的选择。由于其晶体平面生长特性，使封装能够实现采用顶部散热的创新机制。在 54V 输入/12V 输出的变换器中，基于 CoolGaN 的设计可提供 15A 电流，在500 kHz 开关频率时达到超过 96.5% 的峰值效率。这比同等OptiMOS 5 100V在100 kHz开关频率下效率提高了1%。

总体而言，CoolGaN 和 CoolSiC 都能够提供更好的 FoM，并且可实现比同类硅器件更高的效率。但是，这些并不是需要考虑的因素，价格同样很重要，采用新技术带来的相关风险也是如此。GaN 和 SiC 都具有不同的驱动和工作特性，为了充分发挥这些技术的潜力，可能还需要新的拓扑架构或控制技术。

双面电路板的人工焊接必须要注意的地方

双面电路板人工焊接注意事项：焊接印制板除了要遵循锡焊要领外，还需特别注意:

1．一般应选内热式20~35W或调温式，烙铁的温度不超过30O℃为宜。

2．烙铁头形状的选择也很重要，应根据印制板焊盘的大小采用凿形或锥形烙铁头。

3．给元件引脚加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上的铜箔，对较大的焊盘进行焊接时可移动烙铁头绕焊盘转动，以免长时问对某点焊盘加热导致局部过热。

4．对双层电路板上的金属化孔进行焊接时，不仅要让焊料润湿焊盘，还要让孔内也要润湿填充。

什么是电路卡组装？

电路卡组装涉及几个阶段。电路卡组件是每个组件组装后的完整PCB。甲印刷电路板不具有电气元件。电路卡组件是完整的电路板组件。电路板的组装需要有源和无源元件。

电路卡组件也与印刷电路板组件相同。这些术语广泛用于 PCB 行业。电路卡组装过程包括几个阶段。电路卡组件涉及使用原理图捕获工具或CAD 软件。

电路卡组装涉及将 PCB 的布线与电子元件连接起来。PCB 铜板上的走线将形成组件。