集成电路 (IC)

IC又称芯片，是一种电子电路，由成千上万的、几百万甚至几十亿个晶体管、电阻、电容组成。虽然该 IC的功能与用分立(***封装)组件构建的较大电路相同，但该 IC是一种极其紧凑的装置，在一小片半导体材料上作为一个单一单元构建。生产 IC的主要原材料是硅片，因此 IC经常被称为“硅片”。还可以使用其他原材料，例如锗和，但是主要的选择如下：

硅片是一种半导体，也就是说，在一定条件下，它可以作为导体和绝缘体，并被称为掺杂过程。掺杂是通过添加杂质来改变元素的电性能。由于地球含硅量丰富，所以价格也很便宜。

IC是为某种用途而设计的，它可以应用于许多行业，如航空航天，汽车，通讯，计算机等等。在印刷电路板(PCB)上安装一个或多个 IC及其它元件和连接器，以满足应用需求。PCB一个很常见的用途就是用作计算机的主板。

集成电路的设计、制造、测试过程十分复杂。IC设计者设计和验证 IC, IC制造商(通常称为代工厂)制造和测试 IC。介绍了集成电路设计、制造与测试的端到端流程。

一：电子元器件为什么要防静电放电(ESD)损伤?

1、电子元器件本身存在静电敏感结构；

2、元器件的尺寸越来越小；

3、新型特种器件多数也都是静电敏感元器件各种高分子材料被广泛采用；

4、现代化生产过程的高速化。

二：仪器和设备的静电

仪器和设备也会由于摩擦或静电感应而带上静电。例如:传输带..贴片机..仪器设备外壳..

仪器设备带电后:与元器件接触也会产生静电放电，并造成静电损伤。

带静电的物体与元器件有电接触时,静电会转移到元器件上或通过元器件放电﹔元器件本身带电,通过其它物体放电。

这两种过程都可能损伤元器件,损伤的程度与静电放电的模式有关。

什么是电路卡组装？

电路卡组装涉及几个阶段。电路卡组件是每个组件组装后的完整PCB。甲印刷电路板不具有电气元件。电路卡组件是完整的电路板组件。电路板的组装需要有源和无源元件。

电路卡组件也与印刷电路板组件相同。这些术语广泛用于 PCB 行业。电路卡组装过程包括几个阶段。电路卡组件涉及使用原理图捕获工具或CAD 软件。

电路卡组装涉及将 PCB 的布线与电子元件连接起来。PCB 铜板上的走线将形成组件。

市场上受欢迎的 15 款 PIC 微控制器

PIC微控制器，又称可编程接口控制器，自1993年开始出现。为支持 PDP电脑对其辅助设备进行设计和开发，目前其范围已经扩大。

PIC单片机是以哈佛体系结构为基础的，受到广泛的欢迎。其根源在于容易编程、低成本、广泛的可用性和简单的界面功能与其他辅助组件。另外，除了串行编程能力外，它还有大量的用户基础。

PIC单片机作为集成芯片，由 ROM、 RAM、定时器、 CPU和计数器组成，支持诸如 CAN、 UART、 SPI等协议。除 ICSP和 LCD外，还具有闪存、 I/O口、 EEPROM、 UART、 SSP、 ADC和 PSP。这是 PIC单片机体系结构中基本的部分。

PIC微控制器的体系结构定义其功能。除考虑 PIC微控制器的四种类型依赖于内部结构外，在设计流程前了解不同 PIC微处理器的类型是非常理想的。其中 PIC、增强中程 PIC、中程 PIC、中程 PIC和PIC18。