用什么方法进行双面电路板的焊接？有哪些事项需要我们注意？

随着高科技的发展，人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品，促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展。双面电路板两面都有电子元器件，相较于单面电路板更为小巧轻便，易于携带。那么，双面电路板人工焊接方法是什么？双面电路板焊接注意事项又有哪些呢？

电子元器件的焊接主要采用锡焊技术，以锡为主的锡合金材料作焊料，在一定温度下焊锡熔化，金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合，形成浸润的结合层。外表看来印刷板铜铂及元器件引线很光滑，实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙，熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散，形成焊料与焊件的浸润，把元器件与印刷板牢固地粘合在一起，具有良好的导电性能。双面电路板人工焊接方法：对有要求的器件依据图纸或样机，大致了解实物线路及走向状况再插件。

1. 后二极管的型号面应朝上，不应出现两个管脚长短不一致的现象。

2. 对有极性要求的器件插装时要注意其极性不得插反，辊集成块元件，插装后，不论是竖式或平卧的器件，不得有明显倾斜。

3. 用无水酒精将电路板表面的松香、焊油清洁干净。清理时如用烙铁配合加热则速度更快、效果更好。

4. 双面电路板焊接使用的电烙铁其功率为25~40W之间，电烙铁头的温度应控制在242℃左右，温度过高头容易“死掉”，温度过低熔解不了焊锡。

5. 正式焊接按照器件从矮到高，从里向外的焊接顺序来操作，焊接时间要掌握好，时间过长会烫坏器件，也会烫坏覆铜板上的覆铜线条。

6. 因为是双面焊接，为了不压斜下面的器件，还应做一个放置电路板的工艺框架。

7. 电路板焊接完成后应进行对号入座式的检查，查有漏插漏焊的地方，查焊接是否正确、可靠，工艺是否符合要求，确认后对电路板多余的器件管脚之类进行修剪，后流入下道工序。

8. 在具体的操作中，还应严格遵循相关的工艺标准来操作，保证产品的焊接质量。

第二季度晶圆代工产值达244亿美元 再创历史新高

按照营收排名，前晶圆代工厂分别是台积电、三星、联华电子、格罗方德、中芯国际、华虹集团、力积电、世界***（VIS）、高塔半导体（Tower）、东部高科（DBHiTek）。

今年第二季度，台积电营收达133亿美元，环比增长3.1%，再次轻松超越其他晶圆代工厂。紧随台积电之后的是三星，三星第二季度的营收为43.3亿美元，环比增长5.5%。排名第三的是联华电子，该公司第二季度的营收至18.2亿美元，环比增长8.5%，市占大致持平在7.2%。

格罗方德排名第四，第二季度的营收为15.2亿美元，环比增长17%。中芯国际排名第五，第二季度的营收达到13.4亿美元，环比增长21.8%，市场份额也提高到了5.3%。

排名第六的是华虹集团，该公司第二季度的营收达到6.58亿美元，环比增长9.7%。力积电排名第七，其第二季度营收达到4.6亿美元，环比增长18.3%。

世界***排名第八，第二季营收达到3.63亿美元，环比增长11.1%，这是该公司营收首度超越高塔半导体。

排名第九和第十的分别是高塔半导体、东部高科。其中，高塔半导体第二季营收达到3.62亿美元，环比增长4.3%。东部高科第二季营收达到2.45亿美元，环比增长12%。

运行中的电容器的维护

1、电容器应有当班人员，应做好设备运行记录。

2、运行电容器组外观巡检，按规范规定每日进行，如发现外壳膨胀应停止使用，以免出现故障。

3、检查电容器组的每相负载可用电流表。

4、投入电容器组时，环境温度不能低于-40℃，工作环境温度1小时，平均不超过40℃，2小时平均不能超过30℃，且一年平均不能超过20℃。如果超出要求，使用人工冷却(安装风扇)或将电容器组与电网分开。

5、安装地点的温度检查和电容器外壳热温度的检查可以通过温度计等方式进行，并记录温度(尤其在夏季)。

电容器的工作电压和电流，在使用中，其额定电压不能超过1.1倍，额定电流1.3倍。

7、在接通电容器后，会造成电网电压升高，尤其是负荷较轻的情况下，应将部分电容器或所有电容器从电网中切断。

电容器壳体和支撑绝缘子表面应清洁、无损伤、无放电痕迹，电容器外壳应清洁、不变形、不渗油，电容器及铁架的表面不得有灰尘及其它污物。

PCB线路板和IC芯片的区别。

电路板上有印刷的焊锡芯片，集成电路（IC）焊接在PCB上； PCB是集成电路（IC）的载体。 PCB板是印刷电路板（PCB）。 印刷电路板几乎出现在所有电子设备中。 如果安装在电子元件中，印刷电路板安装在各种尺寸的 PCBS 上。 印刷电路板除了固定各种小零件外，主要作用是将上述零件电连接起来。

简单的说，集成电路就是将通用电路集成到一个芯片中，芯片就是一个整体。 一旦内部损坏，芯片就会损坏。 PCB可以自行焊接元件，如果坏了可以更换。