因为ADC要在越来越高的频率下工作，所以中频采样结构的功耗变得比头一种超外差结构越来越高，并因此而越来越昂贵，这是中频采样结构的较主要的缺点。由于这个原因，基于中频采样的射频结构往往更适合那些在相对低频或者中频的应用，毕竟这些频段对成本的影响不大。不过随着科技的发展，尤其是CMOS工艺的引进，使得集成高的性能的器件和电路的价格越来越低，在不远的将来，中频采样结构将不再是一种昂贵的选择。

连接器的发展应向小型化、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小，高密度是实现大芯数化。高密度PCB（印制电路板）连接器有效接触件总数达600芯，专门用的器件较多可达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段，脉冲时间达到亚毫秒，因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展，射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。

例如，球场上点灯用的连接器和硬盘驱动器的连接器，以及点燃火箭的连接器是大不相同的。但是无论什么样的连接器，都要保证电流顺畅连续和可靠地流通。 就泛指而言，连接器所接通的不仅是限于电流，在光电子技术迅猛发展的今天，光纤系统中，传递信号的载体是光，玻璃和塑料代替了普通电路中的导线，但是光信号通路中也使用连接器，它们的作用与电路连接器相同。

使用连接器的时候，要正确的使用和保存，才会避免出现的麻烦。

在收到连接器的时候，我们要仔细的观察外包装，看看是否有明显的破损的地方，还要看看会不会出现连接器的本身的损坏等等，要保证自己看到的连接器是完好无损的，这样才不会影响我们对于连机器的使用。

暂时不用连接器的时候，不要随意的放置连接器，尤其是随手放在有阳光的地方，这样因为疏忽忘记放置起来的话，连接器就会因为长时间的阳光暴晒出现质量上的损坏，从而影响他的使用，甚至还会出现安全事故，所以我们要仔细的记住连接器能够保存的地方，切不可因为疏忽大意，而出现事故。