在射频通信中应用的第三种结构由于直接转换结构直接将基带信号和射频信号在同一进程中混合在一起，这使得该结构的信号链路较为简单，它所需要的元器件很少。与其它两种结构不同的是，它将不需要中频处理和声表面波（SAW）滤波器。直接转换结构的主要优点是：价格便宜、小型化、低功耗，并且没有中频转换相关器件。这些优点使得这种结构非常适合在低功耗、便携式终端的应用。尽管如此，一些高的性能器件的使用为直接转换结构应用在市场打开了方便之门。事实上，正是这些高的性能器件的使用，使得直接转换结构受到越来越多的关注。

连接器的发展应向小型化、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小，高密度是实现大芯数化。高密度PCB（印制电路板）连接器有效接触件总数达600芯，专门用的器件较多可达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段，脉冲时间达到亚毫秒，因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展，射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。

多种高耐久性的材料都适宜于轻量级便携式与可穿戴技术设备的制造。连接器的接触座和镀层一般采用金属材料，而壳体和应变消除装置则使用***用级别的塑料或金属。镀金触点一般在恶劣环境下具有很好的性能。尽管锡材料更具经济性，金镀层的接触效果较为可靠，并且实现的插拔次数也很多。此外，行业中还已证实镍钯金镀层的有效性并广为采用。

连接器接口可以正常拔出并且设计良好的设备，可供目视检查以减少碎屑积聚。如果发现存在污染物，则可以在对性能造成影响前将其排除。***用器械的消毒过程，特别是与消毒擦拭巾的接触、伽马射线辐射、乙烯气体接触、高压灭菌，以及Sterrad工艺，也对材料的选用和设计产生影响。每种消毒方法都会产生不同的接触级别、接触各种***、发生各种反应，并对连接器的完整性造成风险。***用技术应用通常都要求连接器能够耐受流体***，大多数情况下都需要IP6或IP7级别的防护水平。