电镀行业属于智能制造领域，近年来在“工业 4.0”的时代背景下，引导和推动智能制造行业的健康、持续发展。华中电镀产业园涉及电子信息产业，是我国***发展的战略性、基础性和先导性支柱产业。PCB 行业作为电子信息产业中重要的组成部分，5G 技术的进步，5G通信将是PCB行业未来 5 年的驱动力，其技术变革将带来 5G 通讯、汽车电子、消费电子等应用领域PCB需求量的爆发式增长。未来在政策的助力下预计将持续加速发展，处于其上游的电镀制造业的成长空间也将进一步得到释放，同时也为的电镀产业园提供一个良好的发挥平台。

电子元器件的引脚和插针，例如连接器、集成电路、晶体管和柔性印制电路等都是采用选择镀来获得良好的接触电阻和抗腐蚀性的。这种电镀方法可以采用手工方式，也可以采用自动方式，单独的对每一个插针进行选择镀非常昂贵，故必须采用批量焊接。通常，将辗平成所需厚度的金属箔的两端进行冲切，采用化学或机械的方法进行清洁，然后有选择的采用像镍、金、银、铑、钮或锡镍合金、铜镍合金、镍铅合金等进行连续电镀。在选择镀这一电镀方法，首先在金属铜箔板不需要电镀的部分覆上一层阻剂膜，只在选定的铜箔部分进行电镀。





另外就是化学镀镍大规模应用的低成本，操作简便性，清洁生产的环境效应。我想环境效应这一点是非常重要的。化学镀镍是一项标准的清洁生产工艺，这里我想多说几句，所谓清洁生产就是指采用无污染少污染的原材料及没有污染或少污染的生产工艺，把污染源消灭在产品的制造过程中，而不是像我们传统的生产工艺，先污染后制理，浪费人力、物力、财力，也浪费资源，资源对我们来说是宝贵的，这是我国可持续发展的关键，也是未来几年我们化学镀镍进行大规模工业应用的一张。

 在电镀生产中，由于各种原因，导致各种***杂质进入电镀液。杂质的种类繁多，大致有金属杂质、金属氧化物、非金属杂质和种种不溶性悬浮物、有机杂质等。各种镀液所含杂质的种类不尽相同，对同一种杂质的容忍程度也不相同。当一种或几种***杂质积累到一定程度时，就会影响镀液性能和镀层质量，因此，不能等到杂质积累到造成危害时，才处理电 镀液。另外，电镀药液各成分含量有一个佳工艺范围，应对槽子药液定期进行化验分析，保证各成份在工艺范围内;同时，根据生产任务量、实际经验和化验结果，在杂质积累到有可能影响电镀层质量之前，净化处理电镀液，以保证电镀药液的稳定性。