电镀行业属于智能制造领域,近年来在“工业 4.0”的时代背景下,引导和推动智能制造行业的健康、持续发展。华中电镀产业园涉及电子信息产业,是我国***发展的战略性、基础性和先导性支柱产业。PCB 行业作为电子信息产业中重要的组成部分,5G 技术的进步,5G通信将是PCB行业未来 5 年的驱动力,其技术变革将带来 5G 通讯、汽车电子、消费电子等应用领域PCB需求量的爆发式增长。未来在政策的助力下预计将持续加速发展,处于其上游的电镀制造业的成长空间也将进一步得到释放,同时也为的电镀产业园提供一个良好的发挥平台。
化学镀镍的工业应用主要围绕着它的几大特点:
1. 均镀、深镀能力(也就是对各种几何形状,尤其是深孔、盲孔工件的表面镀覆,主要针对其无孔不入的特点);
2.优异的防腐性能(也就是化学镀层非晶态的特点,特别是在油田化工设备、海洋、岸基设备等上的镀覆);
3. 良好的可焊性(尤其是对在镀层表面进行锡焊的工件的镀覆);
4. 高硬度与高耐磨性能(主要是对汽配、摩配、各种轴类、钢套、模具的表面镀覆);
5.电磁屏蔽性能(主要对计算机硬盘、飞机接插件等电子元器件的表面镀覆);
镀件电镀时用挂具装挂是为适应电镀工业规模生产而逐渐由绑扎而演变过来的。挂具的设计、制作现已有生产厂家,但由于各电镀厂家加工产品多样性,多数尚需根据加工件的外形特点自己设{计制作。在设计与制作中有不少学问需要进一步探讨,这是因为电镀加工工序中,镀件要靠挂具来传递,并作为导体装镀件载入镀槽,通过挂具将镀件与镀液连接,配上电流后,将电流由电极传入镀液,使镀件附近的金属离子得到电子,在镀件上还原而获得镀层的全过程中,挂具的设计合理与否对所获的镀层质量有其密切的关系。
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