电镀技术对PCB行业的重要性;在电子设备中，各种模块的互连通常需要使用带弹簧触点的印刷电路板插头座和带连接触点的印刷电路板。这些触点应具有高耐磨性和低接触电阻，这需要在其上镀一层稀有金属，其中常用的金属是金。此外，其他涂层金属可用于印刷电路的还有镀锡、镀铜，有时在某些印刷电路区域镀铜。江苏禾运升防腐科技有限公司是一家主业为节能减排、环境保护的节能环保领域的科技型服务型产业。





化学镀层以其优异的性能，越来越多地赢得了人们的信任，它的应用范围也覆盖了工业生产的各个领域，虽然它在国内从早期的研究到工业化应用只走了十几年的路程，但是发展速度是惊人的，其潜在的发展空间也是巨大的，随着我们***工业的发展、各项工业基础的健全，人们对化学镀镍更加的认识以及全民环保意识的加强，未来几年，化学镀必然迎来其高速发展的又一个春天，我们这些站在化学镀应用前沿的工程技术人员有责任也有义务把我们这项民族产业更好、更快的发展起来。





工艺条件的控制直接影响着电镀层的质量。只有掌握和控制好每个镀种的各工艺条件，才能获得镀层。温度、电流密度、pH值、电镀时间等工艺条件必须相匹配。如在镀硬铬时，温度和电流密度配合不当，对镀铬溶液的阴极电流效率、分散能力、镀层硬度和光亮度都有很大的影响。当温度较高时，需适当增加电流密度，才可以获得所需的镀层。二者互相制约，改变其一，另一因素必须跟着变化。因此对工艺条件控制不好，就会发生电镀质量事故。