国内PCB电镀起步较晚，规模较小，研发能力薄弱，缺乏技术，通常是自身配套，满足自己需求，PCB电镀制造业上业主要为五金件、电器类、智能机器机械手等。五金件、电器类行业较为成熟，企业众多，市场成熟稳定；机械手生产企业技术壁垒较高，但市场供应较充足，对本行业影响较小。江苏禾运升防腐科技有限公司是一家主业为节能减排、环境保护的节能环保领域的科技型服务型产业。依托规划设计和咨询方案制定，依托技术、产品和装备的研发和集成，依托工程设计和建设运营，打造节能环保的“全产业链”；在国内和国际市场为客户提供集成技术和服务。





电子电镀技术是现代微电子制造中不可缺少的关键技术之一。从芯片上的大铜互连电镀技术,封装中电极凸点电镀技术，引线框架的电镀表面处理到印制线路板、接插件的各种功能电镀，电子电镀已渗入到整个微电子行业，且在微机电（MEMS）、微传感器等微器件的制造中还在不断的发展。另外，由于电子电镀面对的是高技术含量的电子领域，与常规的装饰、防护性电镀相比，在种类、功能、精度、质量和电镀方法等方面均有不同，技术要求非常高，在某种意义上电子电镀已成为一门***于常规电镀的专门技术。电子电镀的应用领域也不同于常规电镀，电子电镀包括印制板(PCB)电镀、引线框架电镀、连接器电镀、微波器件电镀等其他一些电子元器件电镀。

化学镀镍的工业应用主要围绕着它的几大特点：

1. 均镀、深镀能力（也就是对各种几何形状，尤其是深孔、盲孔工件的表面镀覆，主要针对其无孔不入的特点）；

2.优异的防腐性能（也就是化学镀层非晶态的特点，特别是在油田化工设备、海洋、岸基设备等上的镀覆）；

3. 良好的可焊性（尤其是对在镀层表面进行锡焊的工件的镀覆）；

4. 高硬度与高耐磨性能（主要是对汽配、摩配、各种轴类、钢套、模具的表面镀覆）；

5.电磁屏蔽性能（主要对计算机硬盘、飞机接插件等电子元器件的表面镀覆）；