电镀行业属于智能制造领域,近年来在“工业 4.0”的时代背景下,引导和推动智能制造行业的健康、持续发展。华中电镀产业园涉及电子信息产业,是我国***发展的战略性、基础性和先导性支柱产业。PCB 行业作为电子信息产业中重要的组成部分,5G 技术的进步,5G通信将是PCB行业未来 5 年的驱动力,其技术变革将带来 5G 通讯、汽车电子、消费电子等应用领域PCB需求量的爆发式增长。未来在政策的助力下预计将持续加速发展,处于其上游的电镀制造业的成长空间也将进一步得到释放,同时也为的电镀产业园提供一个良好的发挥平台。
化学镀镍的工业应用主要围绕着它的几大特点:
1. 均镀、深镀能力(也就是对各种几何形状,尤其是深孔、盲孔工件的表面镀覆,主要针对其无孔不入的特点);
2.优异的防腐性能(也就是化学镀层非晶态的特点,特别是在油田化工设备、海洋、岸基设备等上的镀覆);
3. 良好的可焊性(尤其是对在镀层表面进行锡焊的工件的镀覆);
4. 高硬度与高耐磨性能(主要是对汽配、摩配、各种轴类、钢套、模具的表面镀覆);
5.电磁屏蔽性能(主要对计算机硬盘、飞机接插件等电子元器件的表面镀覆);
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