电子元器件的引脚和插针，例如连接器、集成电路、晶体管和柔性印制电路等都是采用选择镀来获得良好的接触电阻和抗腐蚀性的。这种电镀方法可以采用手工方式，也可以采用自动方式，单独的对每一个插针进行选择镀非常昂贵，故必须采用批量焊接。通常，将辗平成所需厚度的金属箔的两端进行冲切，采用化学或机械的方法进行清洁，然后有选择的采用像镍、金、银、铑、钮或锡镍合金、铜镍合金、镍铅合金等进行连续电镀。在选择镀这一电镀方法，首先在金属铜箔板不需要电镀的部分覆上一层阻剂膜，只在选定的铜箔部分进行电镀。





对加工对象的必要了解对于电镀制品所要加工的对象、加工要求及加工条件，应该有必要的了解。产品质量的高低，是针对某种加工对象和满足其要求而言的。被加工材料的品种、软硬、脆韧，加工条件是干磨、湿磨，压力大小，要求加工的表面状况，是要求加工锋利、或突出耐用等等的不同，都会对我们选择磨料品种、品级、粒度，选择镀液的种类、配方、工艺，选择电镀参数等等产生不同的影响。尤其当研制新产品时，对每次试验的数据如磨削条件、结果等，要有、真实的记录，这些是我们再次对产品进行试验改进的重要依据。因为当磨削的结果反馈出现偏差时，产品改进的方向就错了，并且结果只会越改越糟糕。

镀层与基体之间的结合力、防腐性能和外观质量的好坏，与零部件镀前表面处理的优劣有着直接关系。附着于零件表面的油、锈、氧化皮等污物，就是妨碍电镀液与金属基体充分接触的中间障碍物，在这种表面上不可能形成合格的电镀层。当镀件上附着极薄的甚至肉眼看不见的油膜和氧化膜时，虽然得到外观正常、结晶细致的镀层，但是结合强度大为降低。因此，做好零件的前处理，是整个电镀工序获得良好结果的先决条件。首先，必须保证除油和酸洗溶液的浓度和纯度，溶液中漂浮的油污要及时清理干净;其次，除锈液杂质达到一定量时，将会影响镀层质量，所以要定期更换。