通孔电镀;有多种方法可以在基板钻孔的孔壁上建立一层合乎要求的电镀层,这在工业应用中称为孔壁活化,其印制电路商用生产过程需要多个中间贮槽,每个贮槽都有其自身的控制和养护要求。通孔电镀是钻孔制作过程的后续必要制作过程,当钻头钻过铜箔及其下面的基板时,产生的热量使构成大多数基板基体的绝缘合成树脂熔化,熔化的树脂及其他钻孔碎片堆积在孔洞周围,涂敷在铜箔中新暴露出的孔壁上,事实上这对后续的电镀表面是***的。熔化的树脂还会在基板孔壁上残留下一层热轴,它对于大多数活化剂都表现出了不良的粘着性,这就需要开发一类去污渍和回蚀化学作用的技术。
镀层与基体之间的结合力、防腐性能和外观质量的好坏,与零部件镀前表面处理的优劣有着直接关系。附着于零件表面的油、锈、氧化皮等污物,就是妨碍电镀液与金属基体充分接触的中间障碍物,在这种表面上不可能形成合格的电镀层。当镀件上附着极薄的甚至肉眼看不见的油膜和氧化膜时,虽然得到外观正常、结晶细致的镀层,但是结合强度大为降低。因此,做好零件的前处理,是整个电镀工序获得良好结果的先决条件。首先,必须保证除油和酸洗溶液的浓度和纯度,溶液中漂浮的油污要及时清理干净;其次,除锈液杂质达到一定量时,将会影响镀层质量,所以要定期更换。
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