电子元器件的引脚和插针，例如连接器、集成电路、晶体管和柔性印制电路等都是采用选择镀来获得良好的接触电阻和抗腐蚀性的。这种电镀方法可以采用手工方式，也可以采用自动方式，单独的对每一个插针进行选择镀非常昂贵，故必须采用批量焊接。通常，将辗平成所需厚度的金属箔的两端进行冲切，采用化学或机械的方法进行清洁，然后有选择的采用像镍、金、银、铑、钮或锡镍合金、铜镍合金、镍铅合金等进行连续电镀。在选择镀这一电镀方法，首先在金属铜箔板不需要电镀的部分覆上一层阻剂膜，只在选定的铜箔部分进行电镀。

另外一种选择镀的方法称为'刷镀'。它是一种电沉积技术，在电镀过程中并不是所有的部分均浸没在电解液中。在这种电镀技术中，只对有限的区域进行电镀，而对其余的部分没有任何影响。通常，将稀有金属镀在印制电路板上所选择的部分，例如像板边连接器等区域。刷镀在电子组装车间中维修废弃电路板时使用得更多。将一个特殊的阳极(化学反应不活泼的阳极，例如石墨)包裹在有吸收能力的材料中(棉花棒)，用它来将电镀溶液带到所需要进行电镀的地方。

电镀挂具的基本类型;挂具（1）双极性法镀内孔夹具。（2）镀铬夹具。镀铬溶液氧化能力较强，挂具材料应稳定，可用钛或紫铜作挂具。夹具导电部分应有足够的横截面积，不发热。夹具结构以焊接形式连接，导电铜钩应弯成直角形。夹具与零件应尽量采用螺纹接触。内孔镀铬夹具阴阳极必须隔电。利用绝缘块（硬塑料板或有机玻璃）代替保护阴极。夹具的非工作面应进行绝缘，减少电流的消耗。零件装挂的位置，气体排除应容易。挂具在保证适用的前提下，应尽量轻便、简单、通用、装卸方便。