通孔电镀;有多种方法可以在基板钻孔的孔壁上建立一层合乎要求的电镀层,这在工业应用中称为孔壁活化,其印制电路商用生产过程需要多个中间贮槽,每个贮槽都有其自身的控制和养护要求。通孔电镀是钻孔制作过程的后续必要制作过程,当钻头钻过铜箔及其下面的基板时,产生的热量使构成大多数基板基体的绝缘合成树脂熔化,熔化的树脂及其他钻孔碎片堆积在孔洞周围,涂敷在铜箔中新暴露出的孔壁上,事实上这对后续的电镀表面是***的。熔化的树脂还会在基板孔壁上残留下一层热轴,它对于大多数活化剂都表现出了不良的粘着性,这就需要开发一类去污渍和回蚀化学作用的技术。
化学处理用挂具
钢铁零件磷化、氧化时,可以用挂具,也可以在挂篮里进行,一般零件尽量采用挂篮。在有起重设备的条件下,挂篮可大些。挂具全部用钢铁材料制作。不用铜或黄铜,以保证膜层质量,因为在这些溶液中会使铜溶解而沾污溶液,影响膜层质量。挂具的形式除了没有导电性能要求外,其它都和电镀相同。
酸洗所用的挂具和挂篮很容易损坏,应选择耐腐蚀性能好的材料或直接选用塑料制品。其形状与小零件电镀相同。钢铁件的氧化不需通电,通常使用挂篮,只要求挂具有较高机械强度,耐蚀性较好,装卸工件简便即可。对于较精密工件或有外螺纹的工件,为防止相互碰撞,以采用挂具为宜。
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