晶圆工艺是衡量半导体制造业的重要技术指标之一,为了便于晶圆刻蚀和切割后的管理,半导体制造业厂家大多都在晶圆上贴上一定顺序的条形码.然而传统的贴标方式靠人工手动贴标,不仅效率低,而占用较大场地,更容易造成标签二次污染.因此研究和开发一种自动化程度高,结构简单,操作可靠的晶圆自动贴标机具有重要的实际价值.本文以研究和开发全自动的贴标机位目标,主要完成的工作有: 1.根据贴标的机械动作,对贴标机进行了整体结构设计,完成了贴标机的气动部分设计.



本文阐述了在VRML虚拟现实应用平台上建立高速贴标机虚拟操作系统的方法,提出了利用 VRML与J***a相结合的办法对VRML人机交互功能进行增强与扩展,从而满足贴标机虚拟操作的功能要求.此外,利用SolidWork与 PolyTrans相互结合实现在虚拟环境下贴标机的快速建模,通过实验取得满意的效果.随着微电子技术的不断发展,可编程控制器PLC对整个工业革命的进程也发挥着愈加广泛的推动作用.以控制器PLC为控制中心,实现了对物品的自动贴标过程并在企业的实际应用中解决了人工贴标效率不高,易出错等问题.PLC的使用不仅可以提高贴标机系统的稳定性,而且还可以增强系统的抗干扰能力.



本实用新型属于标签贴合设备技术领域,尤其涉及一种可识别标签位置的标签剥离装置及贴标机,可识别标签位置的标签剥离装置包括支架,红外光感应器,分离机构,缠绕机构和驱动机构;驱动机构设于支架的侧壁上,缠绕机构与驱动机构连接且经驱动机构驱动而转动以输送用于贴标的标签卷纸,分离机构安装于支架上并位于缠绕机构的旁侧,且分离机构上设置有透光槽,红外光感应器安装于分离机构的下方且用于发射通过透光槽的红外光以感应标签的进入位置,分离机构与红外光感应器连接以分离经红外光感应器感应的标签卷纸上的标签。



本实用新型涉及圆瓶加工附属装置的技术领域,特别是涉及一种立式圆瓶贴标机,可通过随时对收集箱的位置进行调节,使得圆瓶进入至放置腔内的过程较为流畅,有效的减少了发生堵塞的情况;包括控制箱,四组支腿,工作台,输送带,箱体和收集箱,工作台顶端左半区域和右半区域分别设置有导向机构和贴标机构,箱体内部设置有内腔,箱体左端设置有箱口,箱体顶端***区域纵向设置有方形孔,箱体内底侧壁设置有固定槽,收集箱内部设置有放置腔,收集箱左端设置有开口;还包括滑轨,第二滑轨,滑动板,连接板,前固定板,后固定板和电机,前固定板和后固定板前侧壁***区域分别设置有前转动孔和后转动孔,电机后部输出端设置有传动轴.