通过设计不干胶贴标机的工艺过程,并研究及分析其取标过程(标签与底带的分离过程及贴标头的吸标过程),得出当标签挺度较大时,可以更换端面半径较大的剥标板,同时可以适当增大底带与端面的包角,以减小底带与端面的摩擦功,提高供标贴标速度,反之则需要更换端面半径较小的剥标板,以保证剥标的可靠性及剥标精度,从而提高工作效率.



贴标机价格的几点主要影响因素：        1、自动贴标机件和部件也是价格不同的因素，品牌电机、电眼等机械成本差异的原因。这类部件的品牌比很多第二和第三品牌高。 2、具有良好销售能力的全自动贴标机，不仅要有出色的结构、技术和性能，还要有周到的服务。特别是***服务，快速反应和及时解决方案，是购买贴标机设备主要考虑的因素。



晶圆工艺是衡量半导体制造业的重要技术指标之一,为了便于晶圆刻蚀和切割后的管理,半导体制造业厂家大多都在晶圆上贴上一定顺序的条形码.然而传统的贴标方式靠人工手动贴标,不仅效率低,而占用较大场地,更容易造成标签二次污染.因此研究和开发一种自动化程度高,结构简单,操作可靠的晶圆自动贴标机具有重要的实际价值.本文以研究和开发全自动的贴标机位目标,主要完成的工作有: 1.根据贴标的机械动作,对贴标机进行了整体结构设计,完成了贴标机的气动部分设计.