通过对瓶装卷标热胶自动贴标机的工作要求分析,确定了系统的总体设计方案,研究并解决了贴标机设计过程中包括瓶输送,标签输送,切标,贴标以及PLC和伺服控制等关键技术问题.目的是研发出国内首台瓶装卷标热胶自动贴标机.系统的实际运行情况表明该贴标机工作状态良好,运行可靠.对贴标机的供标机构进行动力学分析,并提出其控制系统的设计方法。运用机械动力学基本理论,对贴标机的供标机构进行动力学分析,导出动态力矩平衡方程,建立数学模型,分析了影响恒张力的因素。应用现代化自动检测和控制技术,对贴标机供标机构恒张力控制系统进行了改进性设计。



晶圆工艺是衡量半导体制造业的重要技术指标之一,为了便于晶圆刻蚀和切割后的管理,半导体制造业厂家大多都在晶圆上贴上一定顺序的条形码.然而传统的贴标方式靠人工手动贴标,不仅效率低,而占用较大场地,更容易造成标签二次污染.因此研究和开发一种自动化程度高,结构简单,操作可靠的晶圆自动贴标机具有重要的实际价值.本文以研究和开发全自动的贴标机位目标,主要完成的工作有: 1.根据贴标的机械动作,对贴标机进行了整体结构设计,完成了贴标机的气动部分设计.



本实用新型涉及一种旋转驱动座及旋杆贴标机,包括:固定座,所述固定座的外周面上设有间隔设置的升降凸沿,开合凸沿和第二开合凸沿,所述升降凸沿与所述开合凸沿沿纵向对齐并均能够与取料工位相对,所述第二开合凸沿设置于所述开合凸沿的下游并能够与贴标工位相对;及针筒旋转星轮,所述针筒旋转星轮套设在所述固定座的外部,并能够相对所述固定座旋转.本方案通过在相应工位设计升降凸沿,开合凸沿和第二开合凸沿,并对针杆上料夹爪的结构作适配设计,使得该机械驱动机构的可靠性与耐用性更优,结构更加简单,因而制造,使用及后续维保成本更低.