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当氮气通入焊接，利用保护气体和空气的不同比重，氮气会自动把空赶出焊接区。在焊接进行过程中，PCB板会不断带入氧气注入焊接区内，因此要不断将氮气注入焊接区内，使氧气不断排到出口。氮气加甲酸技术一般应用于红外加强力对流混合的隧道式再流焊炉中，进口和出口一般设计成开启式，而在其内部有多道门帘，密封性好，能使组件的预热、干燥、再流焊接冷却都在隧道内完成。

焊接工艺的影响坡口清理坡口面以及坡口两侧各10mm范围都要打磨干净，避免焊接时电弧产生的磁性把熔池附近的铁锈吸入熔池。焊接速度的影响焊接速度过快，由于空气阻力对保护气流的影响，***气气流会弯曲，偏离电极中心和熔池，对熔池和电弧保护不好。熄弧弧方法的影响熄弧时采用衰减电流或加焊丝、把电弧带到坡口侧并压低电弧的熄弧方法，不要突然停弧造成高温的熔池脱离***气流的有效保护，避免弧坑出现气孔或缩孔。

进行的气瓶预处理。检查合格的气瓶，接入烘箱内，进行加热抽空处理(一般为80℃，8小时)，主要目的是为除去瓶内水分，完成后接入抽真空汇流排，用所需配制气体的稀释气，对气瓶进行多次冲洗及抽真空，去除瓶内其它气体杂质成分。什么样的气瓶不能充装气体？油漆颜色、字体和所装气体不符合要求的，或油漆颜色、字体脱落，难于鉴别气瓶类型的；