母线槽是由美国开发出来的、称之为“Bus-Way-System”的新的电路方式，它以铜或铝作为导体、用非烯性绝缘支撑，然后装到金属槽中而形成的新型导体。在日本真正实际应用是在昭和29年(即1954年)，自那以后母线槽得到了发展。如今在高层建筑、工厂等电气设备、电力系统上成了不可缺少的配线方式。由于大楼、工厂等各种建筑电力的需要，而且这种需要有逐年增加的趋势，使用原来的电路接线方式，即穿管方式，施工时带来许多困难，而且，当要变更配电系统时，要使其变简单一些几乎是不可能的，然而，如果采用母线槽的话，非常容易就可以达到目的，另外还可使建筑物变得更加美观。从经济方面来说，母线槽本身与电缆比较，价格贵一些，但是与包含配线用的各种附件及整个电力系统相比较使用母线槽可以使建设费用就便宜多了(如图1所示)，特别是电流容量大的情况下，这种情况就更加明显了。












由于母线槽是用铜排或铝作为导电体，电流容量很大而且电气和机械性能好，另外用金属槽作为外壳，所以具有不燃烧，性高，且使用寿命长，与传统的配电或比较，设备所占面积显著减少，并且外观美观，对于大型建筑物的施工和配电非常有利，概括起来母线槽具有下列特点:1、电流容量可以很大；2、电压降很小；3、短路负载能力强；4、可靠性高，使用寿命长；5、安全性高；6、配电系统的设备增加或变更随意自如；7、外形尺寸小；8、重量轻，操作容易；9、连接非常简单(如同连接用水管道一般，一节节通过三通、弯头等接头使连接成一个系统)如下图；10、施工和检查简单；11、具有现代的美观。












目前市场上对铝排的表面处理有很多种，其中不成熟的工艺为铜包铝工艺（亦被很多厂家冠以“铜铝复合母线”的“雅称”），此工艺具体做法是简单的将壁厚0.5mm以下的铜管套在实心铝棒上进行碾压成矩形导体，此工艺难免在铝和铜之间留有空气易出现电化学反应，另外这种难以使铜和铝真正融合的工艺受到“铜铝膨胀系数差别较大”技术瓶颈的限制，很难被市场认可，目前仅有部分小厂家仍采用此种粗糙的工艺蒙骗客户。第二种常见工艺是铝镀锡，就是采用电化学工艺在铝排表面直接镀上锡，这种工艺的确解决了铝在空气中易氧化的问题，但是锡的电阻率远高于铝，由于电流的集肤效应，镀锡后的铝排的载流能力相对下降。第三种工艺是双镀层工艺，即铝排表面先镀铜再镀锡。此种工艺要求高，造价大，一般厂家不会采用。但此种工艺的好处是明显的：首先电镀工艺很好的使得不同金属真正融合起来，不存在膨胀系数问题，其次，较低电阻的铜镀层提高了铝排的导电率，锡镀层防止了铝和铜介质与空气的直接接触，提高了导体的防腐能力。