




超声波显微镜在失效分析中的应用
晶圆面处分层缺陷 锡球、晶圆、或填胶中的开裂晶圆的倾斜各种可能之孔洞(晶圆接合面、锡球、填胶…等)。超声波显微镜的在失效分析中的优势非***性、无损检测材料或IC芯片内部结构 可分层扫描、多层扫描 实施、直观的图像及分析 缺陷的测量及缺陷面积和数量统计 可显示材料内部的三维图像 对***是没有伤害的 可检测各种缺陷(裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等)
对于故障分析而言,微光显微镜(Emission Microscope, EMMI)是一种相当有用且效率极高的分析工具。主要侦测IC内部所放出光子。在IC元件中,EHP(Electron Hole Pairs) Recombination会放出光子(Photon)。举例说明:在P-N 结加偏压,此时N阱的电子很容易扩散到P阱,而P的空穴也容易扩散至N然後与P端的空穴(或N端的电子)做 EHP Recombination。
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