有机硅室温胶

在电子与无线电工业上的应用。有机硅室温胶广泛用于该领域的包封、灌注、粘接、浸渍和涂覆等。用有机硅室温胶对集成电路、微膜元件、厚膜元件、电子组合件或整机进行灌封，胶层内元件清晰可见，可准确元件参数。用有机硅室温胶作粘接、固定、填缝、密封之用，绝缘、防漏、防震性好，可在苛刻条件下长期使用。此外，有机硅室温胶还用于高压变压器、高压厚模电阻等各种电子元器件的灌封、涂覆。

有机硅加成型灌封胶

有机硅加成型灌封胶也要求很好的化学平衡性来达到固化后胶体的合适物理性能。所以，在称出来之前，两个组份都要搅拌均匀。同时，正确的混合比率也是非常重要的。由于通常是配套生产的，所以不建议将两个不同批次的胶料进行混合使用。

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有机硅加成型灌封胶与缩合型灌封胶的区别

它们大的区别就是缩合型的有小分子物质生成，而加成型的则没有，也就是这一点决定了他们性能上的差别。<a href='h ttp://www.functionalsealants. com'>导热灌封胶</a>加成型的灌封胶也一直是灌封防水的一道难题，同时比较容易(胶水不固化干或者固化慢)，固化剂与S、P、N等化合物非常容易发生反应，尽管如此，有机硅加成型灌封胶的优势太明显了，胶体强度好，无腐蚀，不收缩，电绝缘性能好。