室温胶介绍

有机硅室温胶产业链为：硅矿、金属硅、有机硅单体、中间体、聚有机硅氧烷、有机硅室温胶制品等。氯是主要的有机硅单体，是一系列有机硅产品生产的基础；以二单体为主要原料，经过水解合成，形成以DMC或D4为主的环状中间体，DMC或D4开环聚合，生成不同聚合度的聚有机硅氧烷；聚有机硅氧烷与补强剂、填料、交粘剂、催化剂等混配，便可以制备有机硅室温胶。

有机硅室温胶

在电子与无线电工业上的应用。有机硅室温胶广泛用于该领域的包封、灌注、粘接、浸渍和涂覆等。用有机硅室温胶对集成电路、微膜元件、厚膜元件、电子组合件或整机进行灌封，胶层内元件清晰可见，可准确元件参数。用有机硅室温胶作粘接、固定、填缝、密封之用，绝缘、防漏、防震性好，可在苛刻条件下长期使用。此外，有机硅室温胶还用于高压变压器、高压厚模电阻等各种电子元器件的灌封、涂覆。

有机硅凝胶

加成型室温硫化硅橡胶为无色或微***透明的油状液体，硫化后成为柔软透明的有机硅凝腔。它具有优良的电气性能和化学稳定性能、耐水、耐臭氧、耐气候老化、憎水、防潮、防震和无腐蚀，且具有生理惰性、***、无味、易于灌注、能深部硫化、线收缩率低和操作简单等优点。有机硅凝胶在电子工业上广泛用作电子元器件的防潮、运输和绝缘涂覆及灌封材料，对电子元件及组合件起防伞、防潮、防震及绝缘保护作用。如采用透明凝胶灌封电子兀器件，不但可起到防震防水保护作用，而且可以看到元器件并能用探针检测出元件的故障，进行更换，损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。