新型电磁屏蔽材料，主要用在导电高分子材料的填充物，其中银是比较早期开发的导电填料。

基本信息

中文名称：新型电磁屏蔽材料

应用领域：导电高分子材料的填充物 

耐温：700摄氏度

相关材料：抗静电材料

应用范围：可与各种树脂复合，如聚乙浠，聚酯，尼龙，聚氯乙浠，聚丙浠，聚本乙浠，硅树脂，氟树脂等等。可按不同用途添加:硅酸脂，钛酸脂等偶连剂，表面活性剂，也可与其他导电填料混合在基本树脂内。

性能参数

根据用途不同可分类:抗静电材料，导电材料，电磁屏蔽材料。

镀铝玻纤采用热浸镀法制备，

品种有三种:半包覆型 铝层占纤维外层面积的40%(民用)

全包覆型(民用)

中空型 (成本极高)玻璃成分:E玻璃

直径:25-35 微M

铝层厚度:2-7 微M

直流比电阻:小于3.5欧.CM

铝含量:40-50%

纤维比重:2.7克/立方厘米

分散率:70%

抗拉强度54000 KN/m*2

玻纤长度:大于1MM 可由需要裁剪为任意长度

在复合导电高分子材料中填充比例为: 15-35%(重量比)

复合导电填料

为了降低导电填料的成本，提高导电性能，常采用复合导电填料。复合导电填料按形状可分为复合粉末和复合纤维。根据芯核物质的不同，金属包敷型复合粉末可分为金属-金属(如Ag/Cu)、金属-非金属(如Cu/石墨)和金属-陶瓷(如Ag/SiO2)3 种类型。此外还有金属氧化物包敷型复合粉末。复合纤维有多种，如尼龙、玻璃丝、碳纤维等镀敷金属或金属氧化物等。此类导电填料一般作为上述几种主要填料添加成分使用，对导电涂料的屏蔽性能进行微调，以灵活适应各种情况的需要。

导电玻璃粉

规格 镀银导电玻璃微珠 每一种CONDUCT-O-FIL产品生产都是在一整套的质量分析仪器控制之下，以确保它们出厂之前质量参数都能够符合预先制定的性能说明。产品参数通常包括:银含量、粉体电阻率、颜色级数、表观密度、银附着力、镀银层缺陷的影响、粒径分布。

镀银实心玻璃微珠 0.01~0.001ohm-cm 镀银层具有对玻璃优异的附着力、通过美国军部对抗震动和电磁冲击的要求。化学惰性、高温稳定、不因时间和温度氧化导致镀银粒子电传导性能下降、低密度-降低重量，提高了分散性和树脂基材的流变性。用于生产EMI硅胶垫圈、胶粘剂及油漆等产品。