新型电磁屏蔽材料，主要用在导电高分子材料的填充物，其中银是比较早期开发的导电填料。

基本信息

中文名称：新型电磁屏蔽材料

应用领域：导电高分子材料的填充物 

耐温：700摄氏度

相关材料：抗静电材料

应用范围：可与各种树脂复合，如聚乙浠，聚酯，尼龙，聚氯乙浠，聚丙浠，聚本乙浠，硅树脂，氟树脂等等。可按不同用途添加:硅酸脂，钛酸脂等偶连剂，表面活性剂，也可与其他导电填料混合在基本树脂内。

性能参数

根据用途不同可分类:抗静电材料，导电材料，电磁屏蔽材料。

镀铝玻纤采用热浸镀法制备，

品种有三种:半包覆型 铝层占纤维外层面积的40%(民用)

全包覆型(民用)

中空型 (成本极高)玻璃成分:E玻璃

直径:25-35 微M

铝层厚度:2-7 微M

直流比电阻:小于3.5欧.CM

铝含量:40-50%

纤维比重:2.7克/立方厘米

分散率:70%

抗拉强度54000 KN/m*2

玻纤长度:大于1MM 可由需要裁剪为任意长度

在复合导电高分子材料中填充比例为: 15-35%(重量比)

银系导电

填料银导电漆(市场销售代表型号有:TF-828导电漆)的导电性好，氧化 速度慢且氧化产物可导电，导热性好，耐介质性能***， 屏蔽效果***( 表面电阻率低于0.010Ω/cm，可在高达10GHz的范围内达75dB以上)。但银作为导电填料也存在着一些问题:价格昂贵，限制其只在屏蔽要求极其严格的环境下使用;银的迁移会给电子产品小型化带来困难。所谓银的迁移，是当银作为电极而有直流电流流过时，从阳极来的银在阴极呈树枝状生长，导致短路的现象。防止银迁移的有效的方法是尽量减少涂层中的水分。