如何观察集成电路芯片焊接，可以用显微镜看集成电路芯片焊接的情况。

视频显微镜观察更为方便，DC-10视频显微镜，200万像素彩色数码摄像头， 500万以上USB数码摄像头， HDMI高清1600静态摄像头，液晶显示器使观察集成电路芯片焊接更加的高清，使用方便。显微镜的选择可以根据自己的预算，以及想要达到的效果跟显微镜厂家进行沟通，这样就可以选择到合适的显微镜了。

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硬度的作用硬度检测的结果在一定条件下能敏感地反映出材料在化学成分、***结构和处理工艺上的差异。对某一种具体工艺方法，可通过硬度试验，研究其工艺参数的改变引起***与性能变化的规律。在研究金属焊接结构时，可利用硬度试验法确定焊缝产生淬硬倾向以及热影响区范围硬度的特点经检测后的制件不被***，留在工件表面上的试验痕迹很小，在大多数情况下对制件使用无影响，可视为无损检测。硬度检测有很高的工作效率，试样不需要加工成特殊形状，不论大小、厚薄及形状，其硬度都可以由不同的方法来测定。当硬度检测设备简单，易于掌握。不仅可以在固定的仪器上进行，而且还有便携式的小型硬度计，在生产线或特大件上进行检测。当材料硬度与其它力学性能有一定的关系。如硬度和强度的关系较为密切，一-般说来，硬度越高，强度也越大。

硬度计可以分为几大类？

硬度计是用来测量物体硬度的一种仪器，很多人在选择硬度计时，因为分不清楚硬度计的种类，经常发生买错的情况，为了这种情况，小编整理了硬度计的基本分类，一起来看看吧。

洛氏硬度计

一般用于硬度较高的材料，如热处理后的硬度、各种钢材（含合金钢、不锈钢）硬度的测试等。以压痕塑性变形深度来确定硬度值指标。以0.002毫米作为一个硬度单位。当HB>450或者试样过小时，不能采用布氏硬度试验而改用洛氏硬度计量。它是用一个顶角120°的金刚石圆锥体或直径为1.59、3.18mm的钢球，在一定载荷下压入被测材料表面，由压痕的深度求出材料的硬度。

根据试验材料硬度的不同，分三种不同的标度来表示：HRA 、HRB、HRC。洛氏硬度计(HRC)包括手动洛氏硬度计、电动洛氏硬度计、数显洛氏硬度计、便携式洛氏硬度计等。

教大家如何使用维氏硬度计

下面就先来解说维氏硬度计的运用办法：翻开硬度计的电源，旋转实验力变换手轮，选择实验力。显现屏上显现MODEL和NOT-COV菜单，MODEL有HV、HK二种实验法，按方向键移选择表，表1适用于有色金属，表2适用于黑色金属，按ENTER键确认。

主屏幕弹出转换表，按ENTER键确认，主屏幕状态显现出所选硬度值转换标尺。按方向键，弹出DWELL保荷时间菜单，择加荷时间。按方向键，弹出FUNCTION菜单。择个选项Single, 按ENTER键确认，硬度计开端进入工作状态。