“检查温度条件,包括测量机房,测量机器和零件:连续恒温室,只要温度可靠,可以达到测量机所需的温度范围,它主要解决零件的恒温(提前)按照规定的时间进入测量机房检查空气源的压力,释放过滤器中的油和水,清洁测量机导轨和工作台表面。启动机器一段时间,并检查软件,控制系统和测量机主要部件是否正常工作。 查看零件图纸,了解测量要求和方法,计划测试计划或召回测试程序。提升和放置待测部件时,应注意起重机的安全规则,保护风门不受损坏测量机器和零件,并将零件放置在方便的位置进行检查。根据测量方案安装探头和探头附件,按下急停按钮,注意灯光,使用方便。更换测试后,注意测试探头保护功能是否正常。
在测量过程中,操作员应该专注于操作。运行程序时,请注意减速操作,并在使用正常速度前确定正确的速度。如果出现异常情况,请立即按下急停保护现场,找出原因,然后继续操作或通知维修人员进行维修。 测试完成后,将存档测量程序和程序操作参数以及探针配置。拆卸(更换)部件,清洁工作台的第三部分,关闭并整理作业机器,使测量机返回原位(注意每次测试后需将其***到原位),拆下部件,依次关闭测量机和相关电源。
一、密封性检测的发展
密封试验在产品中应用已久。密封是保证长期贮存后可靠性的重要措施之一。密封试验是检验产品泄漏的有效试验。对于密封性差的,特别是含有化学药剂的,在运输过程中受到潮湿、盐雾、霉菌等***环境影响,会产生以下不良影响:,贮存及其他服务处理和使用:产品电荷吸湿后分解失效,使功能不可靠,甚至瞎火;长期暴露在潮湿和盐雾中加速了金属零件的电化学过程;霉菌***影响产品安全;或燃烧气体的异常泄漏影响的战斗力。
与其他环境试验一样,密封试验对于高可靠性部件和军事装备是必要的。因此,对该项目的试验方法进行了长期的研究。IEC标准68-2-17试验Q密封规定了适用于不同应用和不同条件下的试验程序的几种试验。国内电子行业广泛开展密封试验,如各种半导体器件、集成电路、继电器等真空元器件的密封试验,但封装行业的密封试验却很少。一般只依靠人工检测或浸泡试验。近年来,随着经济的发展和科学技术的进步,人们对包装的性能和质量提出了越来越高的要求。一些产品还对其密封性能提出了相应的,一些机构也开展了这方面的研究工作。
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